[發明專利]設備除濕的方法、凝露檢測裝置和設備有效
| 申請號: | 201310306327.7 | 申請日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN103398570A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 李小川 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | F26B25/00 | 分類號: | F26B25/00;F26B21/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 設備 除濕 方法 檢測 裝置 | ||
技術領域
本發明實施例涉及設備,尤其涉及一種設備除濕的方法、凝露檢測裝置和設備。
背景技術
隨著空運的越來越普遍,設備集成度越來越大,一些高端設備可能會在短短幾小時內從一些高溫高濕的環境直接運輸到低溫環境,再搬到空調機房,也有可能從低溫環境直接運輸到高溫高濕環境中安裝,設備的安裝環境都有嚴格的溫濕度要求,設備從高溫高濕環境進入到低溫環境下,設備表面及設備內部結構及單板表面都會出現大量凝露,當設備內部有凝露或凝露較嚴重時,設備內部可能會出現積水現象,如果不采取有效的除濕手段,設備直接上電可能會短路燒毀設備的集成電路造成非常嚴重的損失和后果。
現有技術中,通過將設備通過真空包裝袋密封包裝,同時在真空包裝袋內放置干燥劑,設備從低溫環境搬到機房時,靜置到設備表面溫度與室內溫度一致時再上電。
現有技術也存在以下缺陷:增加了真空包裝和密封成本,同時也需要靜置處理,由于存在包裝袋易破裂的風險,靜置時間也是不確定的,如果靜置時間過長,會影響設備的安裝,如果靜置時間不夠就拆開包裝,設備還是存在凝露問題。
發明內容
本發明實施例提供一種用于設備除濕的方法、凝露檢測裝置和設備,可有效避免凝露問題
本發明第一方面提供一種設備除濕的方法,包括:
凝露檢測裝置獲取所述設備所處的環境溫度、所述設備的內部溫度、以及所述設備內部的相對濕度;
所述凝露檢測裝置根據所述設備的環境溫度、內部溫度、相對濕度確定所述設備的凝露情況;
所述凝露檢測裝置根據所述設備的凝露情況需要對所述設備進行除濕時,控制所述設備內部的除濕裝置對所述設備除濕。
在本發明第一方面的第一種可能的實現方式中,所述凝露檢測裝置獲取所述設備所處的環境溫度、所述設備的內部溫度、以及所述設備內部的相對濕度,包括:
通過所述設備入風口處的第一溫度傳感器采集所述環境溫度,通過所述設備內部的第二溫度傳感器采集所述內部溫度,通過所述設備內部的第一濕度傳感器采集所述相對濕度。
結合本發明第一方面及第一方面的第一種可能的實現方式,在本發明第一方面的第二種可能的實現方式中,所述凝露檢測裝置根據所述設備的環境溫度、內部溫度、相對濕度確定所述設備的凝露情況,包括:
根據所述內部溫度和所述相對濕度確定所述設備的露點溫度;
確定所述露點溫度是否大于所述內部溫度;
所述凝露檢測裝置根據所述設備的凝露情況需要對所述設備進行除濕時,控制所述除濕裝置對所述設備除濕,包括:
若所述露點溫度大于所述內部溫度,控制所述除濕裝置對所述設備除濕。
在本發明第一方面的第三種可能的實現方式中,所述根據所述內部溫度和所述相對濕度確定所述設備的露點溫度,包括:
若40%<RH<65%,則Td=Ta-22.5+25*RH;
若65%<RH<100%,則Td=Ta-17.9+18*RH;
其中,RH表示所述相對濕度,Ta表示所述內部溫度,Td表示所述露點溫度。
本發明第二方面提供一種凝露檢測裝置,包括:
獲取模塊,用于獲取設備所處的環境溫度、所述設備的內部溫度、以及所述設備內部的相對濕度;
凝露檢測模塊,用于根據所述設備的環境溫度、內部溫度、相對濕度確定所述設備的凝露情況;
除濕模塊,用于根據所述設備的凝露情況需要對所述設備進行除濕時,控制所述設備內部的除濕裝置對所述設備除濕。
在本發明第二方面的第一種可能的實現方式中,所述獲取模塊具體用于:
通過所述設備入風口處的第一溫度傳感器采集所述環境溫度,通過所述設備內部的第二溫度傳感器采集所述內部溫度,通過所述設備內部的第一濕度傳感器采集所述相對濕度。
結合本發明第二方面及第二方面的第一種可能的實現方式,在本發明第二方面的第二種可能的實現方式中,所述凝露檢測模塊包括:
露點溫度確定模塊,用于根據所述內部溫度和所述相對濕度確定所述設備的露點溫度;
比較模塊,用于確定所述露點溫度是否大于所述內部溫度;
所述除濕模塊具體用于:
若所述露點溫度大于所述內部溫度,控制所述除濕裝置對所述設備除濕。
在本發明第二方面的第三種可能的實現方式中,所述露點溫度確定模塊具體用于:
若40%<RH<65%,則Td=Ta-22.5+25*RH;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310306327.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





