[發明專利]一種多芯組陶瓷電容器及其制作方法

有效

• 申請號: 201310304871.8
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103366957A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 孫小云;趙廣勇;何靜
• 申請（專利權）人: 株洲宏達電子有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王法男

技術領域

本發明涉及一種陶瓷電容器及其制作方法，尤其涉及到由二個或二個以上多層片式陶瓷電容器并聯組合而成的一種多芯組陶瓷電容器及其制作方法。

背景技術

多層片式陶瓷電容器因無極性、絕緣性能好、等效串聯電阻低、可靠性高,越來越被廣泛使用于各種電子設備中。但單個的多層片式陶瓷電容器目前由于受材料和技術的限制,最大容量只能達到220uF而額定電壓是4V，容量做不大、電壓做不高，使陶瓷電容器的應用受到限制。需要有一種方法能使陶瓷電容器的容量增大、額定電壓高，從而擴大陶瓷電容器的應用范圍。

現有技術中，申請號為200610003511.4的發明是一種多層陶瓷電容器及其制作方法,該電容器包括由具有能夠與電介質同時燒結的熔融溫度的金屬形成的內電極、電介質和外電極。根據本發明的多層陶瓷電容器包括多個電介質薄片、多個內電極和外電極,所述內電極的材料為具有能夠與電介質同時燒結的熔融溫度的金屬,所述內電極形成于電介質層之間,以使各個內電極的一端曝露于電介質層的一個端面;所述外電極與內電極曝露的一端電連接,以使外電極厚度小,使內電極與電介質能夠同時燒結。申請號為200610003510.X發明是關于一種通過噴墨涂布同時涂布內電極和外電極的多層陶瓷電容器。一種多層陶瓷電容器的制作方法,所述多層陶瓷電容器包括第一外電極、電介質、內電極和第二外電極,該方法包括同時涂布第一外電極、內電極和第二外電極,所述內電極與第一外電極連接且形成于使電介質的一側的一部分開口的電介質內陷部分、通過噴墨涂布與第一外電極一體形成的。根據本發明提供的多層陶瓷電容器的制作方法通過一體涂布內電極和外電極解決了接觸問題,并減少了工藝步驟。申請號為201120004579.0的實用新型公開了一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器,它是由至少兩只陶瓷電容芯片水平堆疊并用矩形的引出貼片并聯連接組成,該引出貼片的一邊具有安裝腳,該引出貼片的另外三邊向內側彎折并包覆在陶瓷電容芯片上。與現有技術相比,引出貼片的另外三邊向內側彎折并包覆在陶瓷電容芯片上,使得引出貼片與陶瓷電容芯片連接穩定可靠,使得制得的產品質量穩定,不會有引出貼片從陶瓷電容芯片上容易撕裂的狀況發生。以上現有技術均沒有解決上述“容量做不大、電壓做不高，從而使陶瓷電容器的應用受到限制”的技術問題。

發明內容

?針對現有的陶瓷電容器容量做不大的缺陷，本發明旨在提供一種可有效提高陶瓷電容器的容量體積比、將容量做大、又可以使陶瓷電容器的等效串聯電阻（ESR）降低的多芯組陶瓷電容器及其制作方法。

????為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：所述多芯組陶瓷電容器，包括多芯組合體、引線框架，所述多芯組合體與引線框架連接，所述多芯組合體外圍包裹有環氧樹脂包封層，所述多芯組合體由二個或二個以上作為單體的多層片式陶瓷電容器并聯堆疊連接而成，相鄰單體的金屬端之間采用銀膠相連接，相鄰單體的陶瓷體之間采用絕緣硅膠相連接，所述多芯組合體內電極平面與引線框架的引腳平面相互垂直。

所述多芯組陶瓷電容器制作方法，包括組合體的并聯堆疊、組合體與引線框架的連接、連接后組合體的封裝。其制作工藝至少包括以下工藝步驟：

A、堆疊體成形：將二個或二個以上作為單體的多層片式陶瓷電容器，按照一個單體的金屬端與另一個單體的金屬端相連接、一個單體的陶瓷體與另一個單體的陶瓷體相連接的方法進行并聯堆疊，形成多芯組合體；金屬端與金屬端相連接的材料采用耐高溫低溫具有高導電率的銀膠材料，陶瓷體與陶瓷體相連接的材料采用耐高溫低溫絕緣硅膠材料；

????B、多芯組合體與引線框架連接：將堆疊后的多芯組合體采用耐高溫低溫具有高導電率的銀膠與引線框架連接，（優選耐-65℃~+200℃溫度具有高導電率的銀膠），并且使多芯組合體的內電極所在的平面與引線框架的引腳平面垂直；

????C、模壓成形封裝：多芯組合體與引線框架連接后，放入MGP模具中使用環氧樹脂在高溫度高壓力下注塑成型，使多芯組合體外圍包裹一定厚度的環氧樹脂層。

????在上述方法的步驟A中，在并聯堆疊時，可選用耐-65℃~+200℃溫度具有高導電率的銀膠作為金屬端之間的連接材料，選用耐-65℃~+200℃溫度的絕緣硅膠作為陶瓷體之間的連接材料。