[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

有效

• 申請號: 201310304790.8
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103974576A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 王才華;李越建;林振伸;張文雄;張濬榮
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;B22D17/00;B22D19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁，其特征在于：該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，并于相鄰兩個卡合部之間形成卡合槽，每個卡合部包括平行設置的至少兩個凸條及形成于相鄰兩個凸條之間的容置槽，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與相應容置槽相嵌合的卡合條以及與相應卡合槽相嵌合的卡合塊。

2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該平行設置的至少兩個凸條的延伸方向與該外框的延伸方向相同。

3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該容置槽沿垂直該外框延伸方向的截面為矩形及階梯形其中的一種。

4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：每個凸條的兩端形成有斜面，以使該卡合槽為夾設于兩個相鄰卡合部的斜面之間的燕尾形凹槽。

5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該外框的材料為不銹鋼、鋁材及鈦材中的其中一種；該內構件的材料為鎂合金、鋁合金及鋅合金中的其中一種。

6.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該內構件為內框體或為板體。

7.一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁，其特征在于：該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，且該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與該多個卡合部相嵌合的卡合件。

8.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：

提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合的公模與母模，該公模上開設有澆道口，該母模上形成有與該澆道口相連通的型腔；

將一個金屬制成的外框作為嵌件定位于母模的型腔中，該外框的內表面形成有多個間隔的卡合部，且每相鄰兩個卡合部之間形成有卡合槽，每個卡合部包括平行間隔設置的兩個凸條及形成于兩個凸條之間的容置槽；

將公模合模于該母模上以封蓋型腔，并使澆道口與型腔相連通；

將熔融合金材料由澆道口入型腔內，以使該合金材料于該外框內嵌入成型一個內構件，該內構件對應該外框的多個容置槽及多個卡合槽形成間隔設置的多個卡合條及間隔設置的多個卡合塊；

脫模，即將公模脫離母模；

將成型后的電子裝置殼體頂出母模外。

9.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：在將該外框定位于該母模中的步驟前還包括加熱壓鑄模具的步驟。

10.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：在將成型后的電子裝置殼體頂出該母模外的步驟后還包括對電子裝置殼體進行表面處理的步驟。