[發明專利]芯片卡模塊

有效

• 申請號: 201310304708.1
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103579153A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: J.赫格爾;J.波爾;F.皮施納;W.辛德勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬紅梅;劉春元

1.一種芯片卡模塊，其包括：

柔性襯底，其具有第一主表面和第二主表面；

第一金屬噴鍍，其在所述第一主表面上提供至少一個離散電接觸面積；

第二金屬噴鍍，其在所述第二主表面上形成至少一個離散電引線；

至少一個通孔，其建立所述第一金屬噴鍍與所述第二金屬噴鍍之間的電接觸；

安裝到所述第二主表面的器件，所述器件具有布置在其上的至少一個電接觸墊，所述接觸墊背對著所述第二主表面；以及

至少一個接合線，其電力地將所述接觸連接到所述電引線。

2.根據權利要求1所述的芯片卡模塊，其中，所述柔性襯底至少部分地由聚酯形成。

3.根據權利要求2所述的芯片卡模塊，其中，所述接合線至少部分地由鋁形成。

4.根據權利要求3所述的芯片卡模塊，其中，所述電接觸面積至少部分地在沒有任何金的情況下被提供。

5.根據權利要求2所述的芯片卡模塊，其中，所述器件是集成電路。

6.根據權利要求4所述的芯片卡模塊，其中，所述集成電路包括在第一平面中定向的多個接觸墊，并且其中，所述第二金屬噴鍍包括在第二平面中定向的多個電引線，所述第一和第二平面被定向在與彼此平行的10度之內。

7.根據權利要求6所述的芯片卡，其中，提供覆蓋所述多個接合線的封裝。

8.根據權利要求7所述的芯片卡模塊，其中，所述多個接觸墊中的一個與所述至少一個通孔中的一個之間的距離限定引線半徑，并且其中，所述封裝由小于所述引線半徑的半徑的半徑來限定。

9.根據權利要求1所述的芯片卡模塊，其中，所述襯底具有小于260攝氏度的溶點。

10.根據權利要求9所述的芯片卡模塊，其中，所述襯底具有小于200攝氏度的溶點。

11.一種用于制造芯片卡模塊的方法，其包括：

將第一金屬噴鍍沉積在柔性襯底的第一主表面上；

將第二金屬噴鍍沉積在所述襯底的第二主表面上；

建立所述第一和第二金屬噴鍍之間的電接觸；

將集成電路固定在所述柔性襯底的所述第二主表面上，所述集成電路具有背對著所述第二主表面的多個芯片墊；以及

在所述芯片墊與所述第二金屬噴鍍之間接合電線。

12.根據權利要求11所述的方法，其進一步包括封裝經接合的電線。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述多個芯片墊中的至少一個被定向在離與所述第二主表面平行小于10度的平面中。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述接合發生在小于150攝氏度下。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述接合發生在沒有旋轉頭技術的情況下。

16.根據權利要求14所述的方法，其中，所述襯底是聚酯。