[發(fā)明專利]卡連接器組合及其散熱方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310304530.0
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103579793A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 特倫斯·F·李托;斯蒂芬·瑟迪歐
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/46;H01R13/629
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發(fā)明有關一種卡連接器組合及其散熱方法，尤其是指一種利于插入的電子卡散熱的卡連接器組合及其散熱方法。

【背景技術】

現(xiàn)如今，Micro?SD卡已經(jīng)廣泛應用于日常生活。但是，micro?SD卡的數(shù)據(jù)傳輸速度僅僅是104MB/s，越來越不能滿足人們?nèi)找嬖鲩L的高傳輸速率要求。JEDEC(Joint?Electronic?Device?Engineering?Council)協(xié)會正在致力于發(fā)展一種新的UFS(Universal?Flash?Storage)卡，此種UFS卡具有達3GB/s的傳輸速度，遠遠超出micro?SD卡的104MB/s。因為此種UFS卡傳輸速度快，大量的熱量快速聚集在UFS卡的上表面，特別是集中在UFS卡上金手指的部位。美國專利公告第US8,167,643號揭露了一種安裝于印刷電路板上用于收容IC卡的卡連接器，所述IC卡包括若干金手指。金手指所在的部位通常為熱量集中的部位。所述印刷電路板包括位于前端的若干金屬墊片。所述卡連接器包括與IC卡的金手指及印刷電路板的金屬墊片接觸的若干導電端子。所述印刷電路板的中部具有一散熱片，當IC卡插入卡連接器時，所述散熱片位于IC卡的下方，因此，散熱片的散熱效果不好。

因此，確有必要提供一種新的卡連接器組合及其散熱方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種利于插入的電子卡散熱的卡連接器組合及其散熱方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案一來實現(xiàn)：一種卡連接器組合，包括卡連接器和卡連接器收容的電子卡，所述卡連接器包括絕緣本體、若干固持于絕緣本體內(nèi)的導電端子、安裝于絕緣本體一側且相對于絕緣本體沿一卡插入/退出方向可動的滑塊、朝向卡退出方向驅(qū)動滑塊的彈性元件及遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體，所述金屬殼體設有朝向卡收容空間延伸而與電子卡接觸的彈臂，所述電子卡的上、下表面分別包括與所述彈臂接觸的金屬片及與導電端子電性連接的金手指，所述金屬片位于金手指正對的上方。

進一步的，所述彈臂包括至少一個縱向部和與縱向部垂直的橫向部，所述橫向部與金屬片接觸。

進一步的，所述金屬殼體包括基部及自基部兩側向下豎直彎折的一對側部，所述基部在中部的位置開設有通孔，所述彈臂自基部延伸入所述通孔。

進一步的，當電子卡未插入時，自然狀態(tài)下，所述至少一個縱向部朝向卡收容空間傾斜，而所述橫向部位于低于所述基部的第一位置。

進一步的，當電子卡插入后，所述橫向部被電子卡向上抬起而居于較低一位置高的第二位置。

進一步的，所述卡連接器包括與絕緣本體一體成型的彈性臂及位于彈性臂末端、朝向卡收容空間方向凸出從而在電子卡完全插入卡收容空間時卡持電子卡尾緣的卡扣。

進一步的，所述滑塊的前方包括一抵接部，電子卡的前緣與所述抵接部抵接。

進一步的，所述卡連接器包括位于彈性臂末端但朝向遠離卡收容空間方向一側凸出的操作部。

進一步的，所述絕緣本體包括位于前端的固持部、位于中間的支撐部及位于后端的鎖扣部，所述滑塊安裝于所述支撐部且在所述支撐部上可動。

進一步的，所述導電端子包括延伸出絕緣本體的焊接部、與焊接部相連且固持于固持部內(nèi)的連接部及與連接部相連且朝向支撐部延伸的接觸部，所述接觸部被滑塊向上抬起而與插入的電子卡電性接觸。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案二來實現(xiàn)：一種卡連接器組合的散熱方法，其包括如下步驟：提供一卡連接器，該卡連接器包括絕緣本體和遮蔽絕緣本體從而定義一卡收容空間的金屬殼體；提供若干導電端子，所述導電端子包括凸伸入卡收容空間的接觸部；提供一電子卡，所述電子卡沿前后方向插入所述卡收容空間；其中所述電子卡的上表面設有金屬片，所述金屬殼體設有與金屬片沿與前后方向垂直的豎直方向上接觸的彈臂。

進一步的，所述彈臂在與前后方向及豎直方向同時垂直的橫斷方向上的寬度大于金屬殼體的寬度的一半。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果：由于電子卡的上表面設有金屬片，所述金屬片位于金手指正對的上方，且金屬片與金屬殼體的彈臂接觸，從而聚集在金手指正對上方的熱量能夠快速的傳導出去，即本發(fā)明卡連接器組合的散熱效果好。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明卡連接器組合的立體組合圖。

圖2是本發(fā)明卡連接器組合的金屬殼體與其他部分分離的立體分解圖。

圖3是本發(fā)明卡連接器組合的立體分解圖。