[發(fā)明專利]用于LED模塊的基板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310303977.6
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN103579476A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許哲豪
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2012年7月19日提交給韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請No.10-2012-0078806的權(quán)益，通過引用將其公開內(nèi)容結(jié)合于本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于LED模塊的基板和制造該基板的方法；并且更具體地涉及一種用于設(shè)置有高反射性層的LED模塊的基板和制造該基板的方法。

背景技術(shù)

近來，發(fā)光二極管（下文中稱為LED）已作為能夠?qū)崿F(xiàn)減重、纖薄和節(jié)能的照明裝置或光發(fā)射裝置而成為關(guān)注焦點(diǎn)。LED裝置是在正向電壓（forward）中對半導(dǎo)體的PN結(jié)施加電流的同時發(fā)射光的光裝置，并且通過使用Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體晶體來制造。由于外延生長技術(shù)和半導(dǎo)體的發(fā)光裝置工藝技術(shù)的發(fā)展，已開發(fā)出具有優(yōu)良轉(zhuǎn)換效率的LED并且已將其廣泛地用于各個領(lǐng)域。

這樣的LED模塊被制造成一本體中的模塊，并且通常的情況是，通過利用表面安裝技術(shù)（SMT）將LED封裝安裝在用于傳統(tǒng)LED模塊的印制電路板（PCB）上來制造所述LED模塊。

對于將用于LED模塊的PCB用在LED模塊中的情況，由于其形狀或者材料必須制造成滿足LED裝置的形狀和材料特性，因而使用具有極高的強(qiáng)度和小的熱應(yīng)變的材料。特別地，由于用于LED模塊的PCB具有方向性，因而存在這樣的問題，即，在其制造過程中會根據(jù)用于LED模塊的PCB的裝置安裝形狀而使用額外的構(gòu)件（諸如反射板或者導(dǎo)光板）。即，如果LED裝置安裝在用于傳統(tǒng)LED模塊的PCB上，則會由于LED光的方向性而導(dǎo)致浪費(fèi)預(yù)定量的光，從而降低效率。

據(jù)此，對于將用于LED模塊的PCB用在LED模塊中的情況，將具有優(yōu)良光反射性的鋁材用作基部基板。并且此外，為了實(shí)現(xiàn)更為優(yōu)良的光反射性，對基部基板的表面進(jìn)行鏡面處理。

在韓國公開專利公報上發(fā)表的公開第10-2010-0017841號（下文中稱為現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)1）中，為了增大用于LED模塊的基板的光反射性，提出一種金屬基部電路基板，其中，在絕緣層上安裝有白色層（white?color?layer）。

然而，察看現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)1的發(fā)明，它包含作為白色層的白色的高價態(tài)鈦的二氧化物，并且該白色層形成在絕緣層的整個表面上，從而增加制造成本。

作為制造LED模塊基板以用于增大光反射性的方法，在韓國公開專利公報上發(fā)表的公開第10-2010-0123155號（下文中稱為現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)2）中，提出一種制造用于安裝LED裝置的印制電路板的方法，該方法包括：在基部基板上形成電路圖案的電路圖案形成步驟；在所述電路圖案上涂覆光致抗蝕劑的光致抗蝕劑涂覆步驟；在所涂覆的光致抗蝕劑的表面上形成由金屬層組成的反射層的反射層形成步驟；以及通過沖壓電路圖案的內(nèi)部/外部來形成印制電路板的外部形狀的外部形狀形成步驟。

然而，因?yàn)橛捎趯⒎瓷鋵幼鳛楣夥瓷錁?gòu)件來涂覆而使得現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)2的制造方法通過堆疊工藝實(shí)現(xiàn)，因而所述工藝就電路圖案而言是復(fù)雜的，從而增加制造成本。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

（專利文獻(xiàn)1）韓國專利特開公開No.10-2010-0017841

（專利文獻(xiàn)2）韓國專利特開公開No.10-2010-0123155

發(fā)明內(nèi)容

已設(shè)計(jì)本發(fā)明以克服上述問題，并且因此本發(fā)明的目的是提供一種用于LED模塊的基板以及制造該基板的方法，所述基板具有優(yōu)良的光反射性，其中簡化了制作工藝并且節(jié)省了制造成本。

根據(jù)本發(fā)明用以實(shí)現(xiàn)所述目的的一個方面，提供一種用于LED模塊的基板，該基板包括：基部基板；絕緣層，形成在基部基板中的除了芯片安裝區(qū)域A之外的其余區(qū)域上；電極層，形成在絕緣層上；氧化物層，形成在基部基板的芯片安裝區(qū)域A上；以及高反射性層，形成在氧化物層的頂表面上。

并且此外，氧化物層由通過將基部基板氧化而形成的氧化物制成。

并且此外，氧化物層包括鋁的氧化物Al₂O₃、鎂的氧化物MgO、錳的氧化物MnO、鋅的氧化物ZnO、鈦TiO₂、鉿的氧化物HfO₂、鉭的氧化物Ta₂O₅以及鈮Nb₂O₃之中的任何一種或兩種。

并且此外，基部基板的芯片安裝區(qū)域A為圓形的形狀或者矩形的形狀。

并且此外，高反射性層為通過沉積工藝形成的金屬薄膜。

并且此外，高反射性層包括鋁Al、鈦Ti、銀Ag、鎳Ni和鉻Cr或者其合金之中的任何一種。