[發明專利]氯仿封裝PMMA微流控芯片無效
| 申請號： | 201310303829.4 | 申請日： | 2013-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN104291267A | 公開（公告）日： | 2015-01-21 |
| 發明（設計）人： | 王倩;鮑軍波;姚波;劉佩莉 | 申請（專利權）人： | 天津市醫藥科學研究所 |
| 主分類號： | B81C3/00 | 分類號： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300020*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氯仿 封裝 pmma 微流控 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.本發明提供的PMMA微流控芯片封裝的新方法，材質為PMMA的聚合物平板兩塊，一塊平板在其一表面事先刻有微通道及通道的進出口(基片)，另一塊平板兩面均透明光滑(蓋片)，以氯仿為粘合劑，在蓋片表面涂布過量的氯仿，待蓋片表面少許PMMA溶解于氯仿后，高速離心甩出多余的氯仿，將基片與蓋片對準粘合即可。
2.按照權利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝的新方法，其特征在于：所述基片和蓋片具有相同的材質，均為PMMA。
3.按照權利要求1或2所述的PMMA微流控芯片封裝的新方法，其特征在于：所述蓋片表面事先刻有微通道及通道的進出口，所述基片兩面均透明光滑。
4.按照權利要求1或2所述的PMMA微流控芯片封裝的新方法，其特征在于：蓋片和基片以氯仿為粘合劑粘合。
5.按照權利要求4所述的PMMA微流控芯片封裝的新方法，其特征在于：粘合劑僅涂布在基片上，而蓋片上不涂布粘合劑。
6.按照權利要求5所述的PMMA微流控芯片封裝的新方法，其特征在于：基片上面粘合劑的涂布均勻和多余粘合劑的甩出用離心的方法。
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