[發(fā)明專利]一種共面波導(dǎo)交指耦合六端口網(wǎng)絡(luò)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310302859.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103414002A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許鋒;巫兆祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京郵電大學(xué)
• 主分類號(hào): H01P5/16
• 分類號(hào): H01P5/16
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 朱小兵

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于微波技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種共面波導(dǎo)交指耦合六端口網(wǎng)絡(luò)。

背景技術(shù)

功分器、耦合器等微波無(wú)源器件是微波系統(tǒng)的關(guān)鍵部件之一，用于能量分配與合并。此功能部件的要求體積小、帶寬大、可處理任意功率分配比、易于和其他部件集成等特點(diǎn)。傳統(tǒng)功分器帶寬較小，通用性較差；用耦合器進(jìn)行功率分配時(shí)，由于耦合器僅有單個(gè)耦合端及單個(gè)直通端輸出能量，功率分配僅為2條分路，且易于出現(xiàn)耦合不緊湊導(dǎo)致耦合部分能量太小的問(wèn)題；通過(guò)器件疊加，能量分配之路路數(shù)依舊為偶數(shù)，且增加結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，進(jìn)一步增加研發(fā)生產(chǎn)成本。為了使單一功分器件實(shí)現(xiàn)3條功分支路，國(guó)外曾經(jīng)通過(guò)寬帶耦合技術(shù)在多層平面實(shí)現(xiàn)六端口網(wǎng)絡(luò)，但由于輸入/輸出端口位于不同平面，導(dǎo)致與其他部件的集成不便，從而限制了它的應(yīng)用。為了使功率分配模塊有更加靈活的選擇，在保證其他共有性特性的同時(shí)，希望功率分配器件能夠進(jìn)行任意分路路數(shù)及功率分配比的功率分配。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種共面波導(dǎo)交指耦合六端口網(wǎng)絡(luò)。所述六端口網(wǎng)絡(luò)針對(duì)耦合器功分支路數(shù)為2及現(xiàn)有六端口功分網(wǎng)絡(luò)輸入/輸出端口不同平面等問(wèn)題，旨在提供一種具有3?路功分特性且各功分支路有靈活的功率分配比的六端口網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)保證較大的帶寬及易于與其他部件集成。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題，采用如下技術(shù)方案：

一種共面波導(dǎo)交指耦合六端口網(wǎng)絡(luò)，包含介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板的一面分別貼接第一至第六金屬條帶、第一和第二共面波導(dǎo)接地板和第一至第六微帶饋線；介質(zhì)基板的另一面分別貼接第七至第十金屬條帶和微帶饋線接地板；

所述第一至第六金屬條帶沿介質(zhì)基板縱向依次并行排列；

所述介質(zhì)基板上包括第一到第八金屬化過(guò)孔；

所述第一到第十金屬條帶與兩塊共面波導(dǎo)接地板構(gòu)成共面波導(dǎo)交指耦合結(jié)構(gòu)，除共面波導(dǎo)交指耦合結(jié)構(gòu)外介質(zhì)基板的另一面全部覆蓋微帶饋線接地板；

所述第一金屬條帶的一端與第七金屬條帶的一端通過(guò)第一金屬化過(guò)孔連接，第一金屬條帶的另一端與第九金屬條帶的一端通過(guò)第二金屬化過(guò)孔連接；

所述第三金屬條帶的一端與第八金屬條帶的一端通過(guò)第三金屬化過(guò)孔連接，第三金屬條帶的另一端與第十金屬條帶的一端通過(guò)第四金屬化過(guò)孔連接；

所述第四金屬條帶的一端與第七金屬條帶的另一端通過(guò)第五金屬化過(guò)孔連接，第四金屬條帶的另一端與第九金屬條帶的另一端通過(guò)第六金屬化過(guò)孔連接；

所述第六金屬條帶的一端與第八金屬條帶的另一端通過(guò)第七金屬化過(guò)孔連接，第六金屬條帶的另一端與第十金屬條帶的另一端通過(guò)第八金屬化過(guò)孔連接；

所述第二金屬條帶與第五金屬條帶同一側(cè)的兩個(gè)端部用第十一金屬條帶連接，第二金屬條帶與第五金屬條帶另一側(cè)的兩個(gè)端部用第十二金屬條帶連接；

所述第一金屬條帶的一端與第三微帶饋線垂直連接，且連接部位為圓形倒角；第一金屬條帶的另一端與第五微帶饋線垂直連接，且連接部位為圓形倒角；

所述第十一金屬條帶的中間部位連接第一微帶饋線，第十二金屬條帶的中間部位連接第二微帶饋線；所述第一微帶饋線和第二微帶饋線均與第二金屬條帶平行；

所述第六金屬條帶的一端與第四微帶饋線垂直連接，且連接部位為圓形倒角；第六金屬條帶的另一端與第六微帶饋線垂直連接，且連接部位為圓形倒角；

所述第一到第六微帶饋線分別延伸到所述介質(zhì)基板的邊沿；

所述第一金屬條帶、第三微帶饋線、第五微帶饋線與介質(zhì)基板邊沿所包圍的空間中設(shè)置第一共面波導(dǎo)接地板；

所述第六金屬條帶、第四微帶饋線、第六微帶饋線與介質(zhì)基板邊沿所包圍的空間中設(shè)置第二共面波導(dǎo)接地板；

所述第一和第二共面波導(dǎo)接地板均為尺寸相同的長(zhǎng)方形，且共面波導(dǎo)接地板的長(zhǎng)邊與所述六根金屬條帶平行；

所述介質(zhì)基板上包括第一和第二共面波導(dǎo)接地板分別與微帶饋線接地板連接的金屬化過(guò)孔陣列；除與第一至第六金屬條帶相鄰且平行的長(zhǎng)邊外，所述第一與第二共面波導(dǎo)接地板的邊緣均設(shè)置金屬化過(guò)孔陣列。

所述金屬化過(guò)孔陣列中，金屬化過(guò)孔數(shù)目大于8個(gè)，所有金屬化過(guò)孔半徑相同，且金屬化過(guò)孔的半徑取值范圍為0.1mm到0.3mm。

所述第一到第八金屬化過(guò)孔半徑相同，且第一到第八金屬化過(guò)孔的半徑取值范圍為0.2mm到0.5mm。