[發(fā)明專利]降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)和熱沉結(jié)構(gòu)及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310302731.7
• 申請(qǐng)日: 2013-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103427330A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 丹陽(yáng)聚辰光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/022
• 分類號(hào): H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，包括激光器芯片主體(4)，激光器芯片主體(4)具有正極(6)和與外部電極電性連接的負(fù)極(7)，正極(6)上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光部(9)，并且發(fā)光部(9)之間設(shè)置有第一凹槽(8)，其特征在于：還包括熱沉結(jié)構(gòu)，熱沉結(jié)構(gòu)包括熱沉主體(1)，熱沉主體(1)的正面(2)通過(guò)焊料層(5)焊接在激光器芯片主體(4)的正極(6)上，在熱沉主體(1)的位于激光器芯片主體(4)的第一凹槽(8)相對(duì)應(yīng)的部位上開(kāi)有第二凹槽(3)，并且該第二凹槽(3)與第一凹槽(8)一一對(duì)應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熱沉結(jié)構(gòu)還包括金屬結(jié)構(gòu)層(10)，熱沉主體(1)的背面通過(guò)焊料(11)沉鍍?cè)诮饘俳Y(jié)構(gòu)層(5)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熱沉主體(1)由金屬或陶瓷或金剛石或金屬基復(fù)合材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熱沉主體(1)為多邊形的片狀或多邊形的塊狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的多個(gè)第二凹槽(3)為等間距排列狀，第二凹槽(3)的寬度d小于第一凹槽(8)的寬度D，并且第二凹槽(3)的寬度d為0.01mm～0.02mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第二凹槽(3)的長(zhǎng)度大于第一凹槽(8)的長(zhǎng)度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第二凹槽(3)的縱向深度h大于焊料層(5)的厚度H。

8.一種熱沉結(jié)構(gòu)，其特征在于：它采用如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的降低應(yīng)力的激光器芯片結(jié)構(gòu)中的熱沉結(jié)構(gòu)。

9.一種熱沉結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于該方法的步驟如下：

1)選用材料加工成所需要的多邊形片狀或塊狀的基體；

2)將基體上貼激光器芯片的部位進(jìn)行表面拋光；

3)在基體上貼激光器芯片的部位上加工出第二凹槽(3)，形成熱沉主體(1)，并保證：a)第二凹槽(3)的縱向與基體上貼激光器芯片的平面垂直；b)第二凹槽(3)與激光器芯片發(fā)光部(9)之間的第一凹槽(8)一一對(duì)應(yīng)；

4)在熱沉主體(1)的背面熱沉鍍金屬結(jié)構(gòu)層(10)，完成整個(gè)熱沉結(jié)構(gòu)的制作。

10.一種熱沉結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于該方法的步驟如下：

1)選用材料加工成所需要的多邊形片狀或塊狀的基體；

2)在基體上貼激光器芯片的部位上加工出第二凹槽(3)，形成熱沉主體(1)，并保證：a)第二凹槽(3)的縱向與基體上貼激光器芯片的平面垂直；b)第二凹槽(3)與激光器芯片發(fā)光部(9)之間的第一凹槽(8)一一對(duì)應(yīng)；

3)將熱沉主體(1)上貼激光器芯片的部位進(jìn)行表面拋光；

4)在熱沉主體(1)的背面熱沉鍍金屬結(jié)構(gòu)層(10)，完成整個(gè)熱沉結(jié)構(gòu)的制作。