[發明專利]表面保護片

無效

• 申請號: 201310302516.7
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN103571350A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 五十嵐健史;鈴木俊隆;若山尚央
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J123/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

交叉引用

本申請要求基于2012年7月18日提出的日本專利申請2012-159196號的優先權，該申請的全部內容以參考的方式并入本說明書中。

技術領域

本發明涉及保護被粘物的表面免受劃傷或污染等損傷的表面保護片。

背景技術

在加工或輸送金屬板、涂裝鋼板或合成樹脂板時，為了防止它們的表面的損傷（劃傷或污染等），已知在該表面上膠粘保護片進行保護的技術。一般而言，為了所述目的使用的表面保護片以如下方式構成：在樹脂制的片狀基材（支撐基材）的單面具有粘合劑（也稱壓敏膠粘劑；下同）層，隔著該粘合劑層膠粘到被粘物（保護對象物）上，由此可以實現保護目的。例如，作為構成表面保護片的粘合劑層的粘合劑，已知聚異丁烯類的粘合劑（日本專利第2832565號公報）。另外，在日本專利申請公開平9-3420號公報中，記載了在支撐基材上設置配合有高極性的誘導劑的橡膠類粘合劑層而形成的表面保護用片。

發明內容

一般而言，表面保護片在包括需要保護該被粘物的期間（例如，進行所述加工或輸送等的期間）內暫時粘貼到被粘物上。之后，將結束保護作用的保護片從被粘物上除去（再剝離）。以所述方式使用的表面保護片要求在結束保護作用后可以再剝離而不會在被粘物表面殘留來源于該表面保護片的成分（即，不會以來源于表面保護片的成分污染被粘物表面）的性質（非污染性）。

如果能夠在將所述非污染性保持實際應用上良好的水平的同時提高在粘貼到被粘物上后在短時間內發揮充分的粘附性的性質（初始粘附性）則是有益的。這是因為，表面保護片的初始粘附性不充分時，有時粘貼到被粘物上的作業性變差或者粘貼的表面保護片的一部分從被粘物上翹起從而不能發揮保護作用。在粘貼到表面形狀非平面的被粘物上的情況或者粘貼面積比較大的情況等情況下，提高表面保護片的初始粘附性特別有意義。

以非交聯橡膠類聚合物作為基礎聚合物的粘合劑實質上不會蓄積應變（即使暫時產生應變也能夠容易地消除該應變），因此具有不易對被粘物表面施加應力等適合作為表面保護片用粘合劑的性質。但是，一般而言，非交聯的粘合劑容易成為凝聚力低的粘合劑，因此提高所述初始粘附性特別困難。

另外，表面保護片要求如下性質：在將結束保護作用的表面保護片從被粘物表面剝離（除去）時，不產生來源于該片的附著物（典型地是構成粘合劑層的粘合劑的一部分）殘留在該被粘物表面的現象（膠糊殘留）。所述要求因為對作為提高商品價值的一環的外觀設計提高的意識增加而進一步提高。例如，從不僅在平滑性高的被粘物表面防止膠糊殘留、而且在具有細小的凹凸的表面（例如，研磨修補后的被粘物表面）也防止膠糊殘留的觀點考慮，如果提供即使在膠粘到不利的表面狀態的被粘物上用于保護被粘物表面等情況下也能夠發揮更良好的防膠糊殘留性（耐膠糊殘留性）的表面保護片，則是有益的。

本發明鑒于所述事項而創立，其目的在于提供具有以非交聯橡膠類聚合物作為基礎聚合物的粘合劑、初始粘附性和非污染性均良好并且在被粘物表面上的防膠糊殘留性優良的表面保護片。

本發明人發現，通過在非交聯橡膠類聚合物中配合具有高軟化點的增粘樹脂和具有低軟化點的增粘樹脂這兩種增粘樹脂并且將該兩種增粘樹脂的配合比率設定為特定的范圍，可以解決上述課題。

即，根據本說明書，提供一種表面保護片，其具有支撐基材以及配置在該支撐基材上的粘合劑層。構成所述粘合劑層的粘合劑含有作為基礎聚合物的非交聯橡膠類聚合物、軟化點120℃以上的增粘樹脂（T_H）和軟化點低于120℃的增粘樹脂（T_L）。所述增粘樹脂（T_L）的含量相對于所述增粘樹脂（T_H）的含量的質量比（T_L/T_H）為1.0以上且30以下。所述構成的表面保護片，與被粘物的初始粘附性和非污染性均良好，并且在被粘物表面上的防膠糊殘留性優良。優選所述增粘樹脂（T_H）與所述增粘樹脂（T_L）的軟化點相差30℃以上。

在此所公開的表面保護片的一個優選方式中，所述增粘樹脂（T_H）與所述增粘樹脂（T_L）的合計含量相對于基礎聚合物100質量份為1.0質量份以下。所述表面保護片除了顯示出良好的初始粘附性和適合實際應用的非污染性以外，還顯示出更良好的防膠糊殘留性。