[發明專利]一種堿性化學鍍銅復合添加劑及其制備方法和使用方法

有效

• 申請號: 201310301889.2
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN103556139A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 潘湛昌;程果;胡光輝;張晃初;曾祥福
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司;廣東工業大學
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本發明涉及一種化學鍍銅技術領域，尤其涉及一種在化學鍍銅時應用的堿性化學鍍銅復合添加劑，還涉及該堿性化學鍍銅復合添加的制備方法和使用方法。

背景技術

????在化學鍍銅過程中，特別是加成法”軟板化學鍍銅以及塑料基材表面化學鍍銅過程中，經常會出現鍍層中夾雜氣泡、表面條紋或黑斑、小孔內鍍銅能力弱和鍍銅韌性差等問題，導致次品率居高不下，給企業生產帶來非常不利的影響。在化學基礎鍍銅液確定的情況下，鍍銅層質量的好壞，很大程度取決于添加劑的選用。雖然近些年我國化學鍍方面的理論、技術和相關的研究都有了較大的進步，但是仍然存在著不少問題。隨著科技的迅速發展，電子產品的小型化對電路板的精密度和穩定性提出了更高的要求，而要實現線路板的高精密就要很好的解決小孔內（孔徑小于50μm）鍍銅和線寬小于30μm的化學鍍銅品質，這就對添加劑的要求也是越來越高。雖然我國已經開發出了一些較好的鍍銅添加劑，但是這些添加劑仍然不能滿足高精密度電路板的生產要求，因此開發出新型的化學鍍銅添加劑變得極其迫切。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的問題，提供一種在進行堿性化學鍍銅時應用的堿性化學鍍銅復合添加劑，利用該堿性化學鍍銅復合添加劑能在堿性化學鍍銅時提高鍍銅層品質，能夠很好的解決堿性化學鍍銅過程中出現的鍍層中夾雜氣泡和空洞（氫脆）、表面條紋或麻點、小孔內鍍銅能力弱和鍍銅韌性差等問題。同時本發明還提供一種該堿性化學鍍銅復合添加的制備方法和使用方法。

一種堿性化學鍍銅復合添加劑，其原料成分和含量為，每體積為1L的水中含有以下物質：

添加劑1?????????????0.2～1.2ml;

添加劑2?????????????0.1～0.8g;

添加劑3?????????????0.05～0.3g;

氫氧化鈉??0～30g;

所述的添加劑1為蓖麻油聚氧乙烯醚。

所述的添加劑2為2-巰基-3-吡啶甲酸。

所述的添加劑3為2,2'-聯喹啉-4,4'-二甲酸二鈉或8-乙氧基喹啉-5-磺酸鈉或者兩者的混合物。

所述的水為去離子水。

上述堿性化學鍍銅復合添加劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）取X（X為正數）L去離子水，加入（0～30）Xg氫氧化鈉）并攪拌均勻，待溶解完成后冷卻到常溫待用；

（2）依次加入（0.2～1.2）XmL所述的添加劑1、（0.1～0.8）Xg所述的添加劑2和（0.05～0.3）Xg所述的添加劑3到步驟（1）所得的溶液中并攪拌，待所有的物質充分溶解后即制得堿性化學鍍銅復合添加劑；

本發明堿性化學鍍銅復合添加劑在化學鍍銅過程中的使用方法為：在堿性化學鍍銅工序中，根據化學鍍銅液的體積，添加化學鍍銅液體積1%～2%的堿性化學鍍銅復合添加劑。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：本發明的堿性化學鍍銅復合添加劑以蓖麻油聚氧乙烯醚作為表面活性劑，由于其是一種非離子表面活性劑，所以在堿性環境下有較好的分散效果，可以有效的減小表面張力，使吸附在鍍件上的氫氣快速逸出，避免了“氫脆”現象。所選用的添加劑2和添加劑3由于都含有苯環和雜環，具有大π鍵，因為π鍵是離域的，其充當了電子傳遞的橋梁，有利于銅離子的還原沉積并使鍍銅更加的平整。而且，所選用的添加劑2和添加劑3都是含有孤電子對的有機物，能夠吸附銅離子，而且由于它們之間的電荷相反，由于靜電作用使沉銅粒子之間的堆積變得更加緊密。

附圖說明

圖1是未添加本發明的堿性化學鍍銅復合添加劑的堿性化學鍍銅掃描電鏡圖（2000倍）。

圖2?是添加本發明的堿性化學鍍銅復合添加劑的堿性化學鍍銅掃描電鏡圖（2000倍）。

圖3?是未添加本發明的堿性化學鍍銅復合添加劑的堿性化學鍍銅掃描電鏡圖（20000倍）。

圖4?是添加本發明的堿性化學鍍銅復合添加劑的堿性化學鍍銅掃描電鏡圖（20000倍）。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例及附圖對本發明作進一步詳細描述：實施例1：