[發明專利]除去負性光刻膠的方法有效
| 申請號： | 201310301268.4 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN103425000A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | P·J·奇可洛;B·D·阿莫斯;S·麥卡蒙 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/42 | 分類號： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 郭輝 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 除去 光刻 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種方法，包括：
a)提供包括聚合的負性光刻膠的基體；和
b)將包含聚合的負性光刻膠的基體與含有氫氧化銨的水基堿性溶液接觸，從基體上除去聚合的負性光刻膠。
2.權利要求1所述的方法，其中氫氧化銨濃度為0.1g/L至15g/L。
3.權利要求1所述的方法，其中聚合的負性光刻膠在15℃或更高溫度從基體上除去。
4.權利要求3所述的方法，其中聚合的負性光刻膠在35至50℃的溫度從基體上除去。
5.權利要求1所述的方法，其中堿性溶液進一步地包括一種或多種堿金屬氫氧化物。
6.權利要求1所述的方法，其中堿性溶液進一步地包括一種或多種有機堿性化合物。
7.權利要求1所述的方法，其中堿性溶液進一步地包括—種或多種防腐蝕添加劑。
8.權利要求書7所述的方法，其中—種或多種防腐蝕添加劑選自芳族羥基化合物和三唑化合物。
9.權利要求書1所述的方法，其中聚合的負性光刻膠具有10微米以上的厚度。
10.權利要求1所述的方法，其中所述基體是印刷電路板。
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