[發明專利]印制電路板有效
| 申請號： | 201310301254.2 | 申請日： | 2013-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN103369827A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 易偉 | 申請（專利權）人： | 上海華勤通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邱江霞 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制電路板，其包括若干層線路板，其特征在于，所述印制電路板包括至少一個用于連接印制電路板端部處的若干層線路板的過孔，所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形。
2.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔的形狀為由兩個錐形的錐頂對接時所呈現的形狀。
3.如權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，兩個所述錐形的形狀相同。
4.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔的形狀為兩個錐形的底部對接時所呈現的形狀。
5.如權利要求4所述的印制電路板，其特征在于，兩個所述錐形的形狀相同。
6.如權利要求1至5中任意一項所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔為通孔。
7.如權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，沿所述過孔的孔心貫穿一元件引腳，所述元件引腳通過導電介質與所述印制電路板連接。
8.如權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的上端部設有一電子結構料，所述通孔的一端連接所述電子結構料的元件焊盤。
9.如權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的兩端部均設有電子結構料，所述通孔的兩端均連接電子結構料的元件焊盤。
10.如權利要求1至5中任意一項所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔至少穿過所述印制電路板的上端部的兩層線路板，所述過孔連接安裝在所述印制電路板上的電子結構料的元件焊盤。
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