[發明專利]扁平狀型熱敏電阻器在審
| 申請號: | 201310301112.6 | 申請日: | 2013-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN104143399A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 宋剛 | 申請(專利權)人: | 成都精容電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/04 | 分類號: | H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 610000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 扁平 熱敏 電阻器 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子元器件,尤其涉及一種扁平狀型熱敏電阻器。
背景技術
目前,有封裝層的熱敏電阻器的外形結構多為圓形,引線材質多為鐵鎳合金的杜美絲。在生產加工過程中,用作引線的杜美絲在高溫下易出現變色、氧化、斷裂的現象。在安裝使用過程中,由于現有的熱敏電阻器的外形結構為圓形,與器件的貼合度不夠,其靈敏度也不高,引線在使用過程中還可能出現應力腐蝕的現象。
發明內容
針對上述現有技術存在的問題,本發明目的在于提供一種扁平狀型熱敏電阻器,解決了在使用過程中與器件的貼合度不夠,靈敏度不高,引線應力腐蝕的問題;同時采用鉑絲作為引線,解決了生產加工過程中引線在高溫下易變色、氧化、斷裂。
本發明的技術方案是:一種扁平狀型熱敏電阻器,包括電阻器本體,所述電阻器本體由引線、熱敏電阻體和封裝層組成,所述熱敏電阻體和引線通過封裝層封裝成扁平狀結構,所述引線采用鉑絲,引線的直徑為0.5mm;所述熱敏電阻體表面設置有鍍銀層。
作為優選,所述封裝層為玻璃管、金屬管、環氧樹脂層或玻璃釉層。
本發明的有益效果是:產品引線選用鉑絲替代杜美絲,鉑絲具有耐高溫、抗氧化性、抗腐蝕性,在生產加工過程解決了引線在高溫下易變色、氧化、斷裂的問題,而且鉑絲屬于純金屬,表面沒有覆蓋層,免去了鍍鎳工序,避免了引線與酸接觸,避免了杜美絲可能存在應力腐蝕的現象;由于產品外形結構由圓形改進為扁平狀結構,引線的直徑為0.5mm,減少了產品體積和熱容差,這樣也提高熱敏電阻器的靈敏度,同時方便用戶安裝使用,與器件完全貼裝。
附圖說明
圖1為本發明的主視圖;
圖2為本發明的俯視圖。
圖中:1、引線;2、熱敏電阻體;3、封裝層。
具體實施方式
作為本發明的一種實施方式,如圖1和圖2所示,一種扁平狀型熱敏電阻器,包括電阻器本體,所述電阻器本體由引線1、熱敏電阻體2和封裝層3組成,所述封裝層3為玻璃管、金屬管、環氧樹脂層或玻璃釉層,所述熱敏電阻體2和引線1通過封裝層3封裝成扁平狀結構,由于產品外形結構由圓形改進為扁平狀結構,減少了產品體積和熱容差,這樣也提高熱敏電阻器的靈敏度,同時方便用戶安裝使用,與器件完全貼裝;所述引線1采用鉑絲,引線1的直徑為0.5mm。鉑絲具有耐高溫、抗氧化性、抗腐蝕性,在生產加工過程解決了引線1在高溫下易變色、氧化、斷裂的問題,而且鉑絲屬于純金屬,表面沒有覆蓋層,免去了鍍鎳工序,避免了引線1與酸接觸,避免了杜美絲可能存在應力腐蝕的現象。所述熱敏電阻體2表面設置有鍍銀層,使本發明的接觸電阻盡量小,保證其負溫度系數特性和快的響應速度。
以上對本發明所提供的一種扁平狀型熱敏電阻器進行了詳盡介紹,本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想;同時,對于本領域的一般技術人員,依據本發明的思想,在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內容不應理解為對本發明的限制。對本發明的變更和改進將是可能的,而不會超出附加權利要求可規定的構思和范圍。
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