[發明專利]發光元件

有效

• 申請號: 201310300955.4
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN104300055B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 廖文祿;徐建中;張耀儒;陳世益;許嘉良
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/10
• 分類號: H01L33/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

一種發光元件，包含一發光迭層，包含一主動層；以及一非氧化物絕緣層，位于發光迭層之下，其中非氧化物絕緣層的折射率小于1.4。

技術領域

本發明關于一種發光元件，特別是關于一種具有高反射率的發光元件。

背景技術

光電元件，例如發光二極管(Light-emitting Diode；LED)，目前已經廣泛地使用在光學顯示裝置、交通號志、數據儲存裝置、通訊裝置、照明裝置與醫療器材上。此外，上述的LED可與其它元件組合連接以形成一發光裝置。圖1為已知的發光裝置結構示意圖，如圖1所示，一發光裝置1包含一具有一電路14的次載體12；一焊料16位于上述次載體12上，藉由此焊料16將LED11固定于次載體12上并使LED11與次載體12上的電路14形成電連接；以及一電性連接結構18，以電性連接LED11的電極15與次載體12上的電路14；其中，上述的次載體12可以是導線架或大尺寸鑲嵌基底。

發明內容

一種發光元件，包含一發光迭層，包含一主動層；以及一非氧化物絕緣層，位于發光迭層之下，其中非氧化物絕緣層的折射率小于1.4。

附圖說明

圖1繪示已知的發光裝置結構示意圖。

圖2A繪示本發明一實施例的發光元件的上視圖。

圖2B繪示圖2A沿剖面線AA’的剖面圖。

圖3繪示第一接觸上表面表面積相對于第一接觸上表面和第二接觸上表面的表面積總和的百分比對功率的示意圖。

圖4繪示本發明一實施例的燈泡分解示意圖。

[標號說明]

1 發光裝置 11 LED

12 次載體 13、20 基板

14 電路 15 電極

16 焊料 18 電性連接結構

2、40 發光元件 21 導電黏結層

22 反射結構 220 歐姆接觸層

222 阻障層 224 反射黏結層

226 反射層 23 透明導電結構

230 第一導電氧化層 231 第一接觸上表面

232 第二導電氧化層 24 非氧化物絕緣層

241 第二接觸上表面 242 孔隙

25 發光迭層 251 第一半導體層

252 發光層 253 第二半導體層

254 出光上表面 26 電接觸層

27 第一電極 271 電流注入部

272 延伸部 273 突出部

2721 第一支線 2722 第二支線