[發明專利]一種MIMO天線、終端及其提高隔離度的方法

有效

• 申請號: 201310300672.X
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN104300211B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 艾浩;史琰;李龍;張璐;刑珺;孫浩
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

技術領域

本發明涉及天線領域中的多進多出（MIMO，Multiple?Input-Multiple?Output）技術，尤其涉及一種MIMO天線、終端及其提高隔離度的方法。?

背景技術

隨著現代通信技術不斷的進步，移動終端類產品（如手機，數據卡等）的應用日益廣泛，作為移動終端功能支持的基礎與主要組成部分的天線所扮演的角色也越來越重要。?

伴隨第三代移動通信技術（3G，3rd?Generation）的迅速發展，作為3G演進的長期演進（LTE，Long?Term?Evolution）頻段逐漸投入使用。與此同時，第二代移動通信技術（2G，2nd?Generation）仍被廣泛的使用，如此，造成了多通信系統多頻段共存的局面。?

MIMO是無線通信領域智能天線技術的重大突破，其擴展了一維智能天線技術，具有極高的頻譜利用率，能在不增加帶寬的情況下成倍提高通信系統的容量，且信道可靠性大為增強，是新一代無線通信系統—LTE項目采用的核心技術之一。?

MIMO是指信號系統發射端和接收端，分別使用了多個發射天線和接收天線，因而該技術被稱為多發送天線和多接收天線技術。?

目前，應用于移動終端類產品的天線種類主要包括：單極子天線、平面倒F天線（PIFA，Planar?Inverted-F?Antenna）以及環天線等，通過這些天線以及耦合饋電、附加枝節、開縫和調節匹配等技術就可以實現多頻段工作。然而，不可避免的是，在低頻段工作時天線尺寸過大，天線放置所需要的物理空間會很大。而基于諧振回路工作的天線能實現以相對較小的尺寸工作在相同頻段，且?能獲得較高的工作效率。LTE的工作頻段包括了低于GSM850（824～894MHz）頻段的LTE?Band12（698～746MHz）、Band13（746～787MHz）以及Band14（758～798MHz）頻段。若要在如此低的頻段內以小尺寸進行很好的工作，基于諧振回路工作的天線是一種極好的選擇。而在高頻頻段也使用諧振回路工作的天線形式（即雙并聯回路諧振）的話，則能使天線所占空間進一步減小。但是，多天線之間的相互影響和耦合對小尺寸的MIMO天線提出了巨大的挑戰，目前還沒有一種有效的辦法能夠提高MIMO天線的隔離度。?

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種MIMO天線、終端及其提高隔離度的方法，能夠利用小型MIMO天線的同時，提高MIMO天線的隔離度。?

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：?

一種多進多出MIMO天線，所述MIMO天線包括設置于印刷電路板PCB上的至少兩個單天線；所述單天線包括：天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻耦合的饋電接地枝節、饋電點、接地點以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設置于所述PCB上，所述天線輻射部分設置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節通過所述饋電點以及所述接地點與所述天線輻射部分連接。?

其中，所述MIMO天線還包括設置于單天線之間的雙倒L型印刷枝節；所述雙倒L型印刷枝節用于屏蔽單天線之間的高頻耦合。?

其中，所述饋電接地枝節通過所述饋電點與所述天線輻射部分連接時，還用于將所述PCB的能量饋源提供給所述天線輻射部分，以及將所述PCB的地電壓提供給所述天線輻射部分。?

其中，所述天線輻射部分包括：單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節、開路枝節以及接地枝節；?

所述單極子部分與所述饋電點連接，并從所述饋電點沿所述天線支架的前表面折至所述天線支架的上表面，并沿所述天線支架的上表面延伸出橫向輻射面片；?

所述耦合枝節與所述接地枝節連接，并從所述接地枝節沿所述天線支架的上表面延伸出橫向枝節；所述橫向枝節與所述單極子部分的橫向輻射面片通過所述耦合細縫隔開；?

所述開路枝節與所述接地枝節連接，并從所述接地枝節沿所述天線支架的上表面折至所述天線支架的右表面；?

所述接地枝節與所述耦合枝節以及所述開路枝節連接，并從所述天線支架的上表面折至所述天線支架的前表面，與所述饋電接地枝節連接。?

其中，所述MIMO天線的至少兩個單天線對稱設置于所述PCB的頂端。?

一種終端，所述終端包括上述MIMO天線。?

一種提高MIMO天線隔離度的方法，在PCB上設置包括至少兩個單天線的MIMO天線，所述方法包括：?