[發明專利]一種全光纖空芯光子晶體光纖低壓氣體腔的制備方法

有效

• 申請號: 201310300512.5
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN103513326A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 劉曄;王海賓;王進祖;毛慶和
• 申請（專利權）人: 中國科學院安徽光學精密機械研究所
• 主分類號: G02B6/02
• 分類號: G02B6/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種全光纖空芯光子晶體光纖低壓氣體腔的制備方法，其特征在于，包括對空芯光子晶體光纖進行氣體置換及充入所需氣體，以及先后將空芯光子晶體光纖的兩端分別與普通單模及多模光纖熔接；具體方法包括以下步驟：?

a)?將空芯光子晶體光纖（1）兩端分別與氣密A腔（2）、氣密B腔（3）連接，氣密A、B腔（2）、（3）分別配備的抽氣閥門（4）和（6）打開，均與真空泵連通，待達到所需真空度后，關閉抽氣閥門（4）和（6），再將氣密B腔（3）的進氣閥門（5）與待充氣體源連接，充入高壓高純待充氣體，對空芯光子晶體光纖孔隙中的空氣進行置換；

b）將空芯光子晶體光纖（1）與氣密A腔（2）斷開，并與標準單模光纖進行低損耗熔接；

c）關閉氣密B腔（3）的進氣閥門（5），并將其抽氣閥門（6）與真空泵連通，對空芯光子晶體光纖抽真空，使得其內部的氣體壓強盡可能低；

d）關閉抽氣閥門（6），打開充氣閥門（5），迅速充入高于一個大氣壓的待充氣體，維持1min；

e）將空芯光子晶體光纖（1）與氣密B腔（3）斷開，并與多模光纖在<1.5min內進行低損耗熔接。

2.根據權利要求1所述的一種全光纖空芯光子晶體光纖低壓氣體腔的制備方法，其特征在于，所述的空芯光子晶體光纖（1）的兩端與氣密A腔（2）及氣密B腔（3）經密封膠粘合連接。

3.根據權利要求1所述的一種全光纖空芯光子晶體光纖低壓氣體腔的制備方法，其特征在于，利用高壓待充氣體對空芯光子晶體光纖（1）進行氣體置換前，先對氣密A腔（2）和氣密B腔（3）抽低壓。

4.根據權利要求1所述的一種全光纖空芯光子晶體光纖低壓氣體腔的制備方法，其特征在于，所述的空芯光子晶體光纖（1）與單模及多模光纖使用Ericsson公司的FSU-975型光纖熔接機進行熔接。