[發明專利]可撓式LED封裝有效

申請號：	201310297899.3	申請日：	2013-07-16
公開（公告）號：	CN104300067B	公開（公告）日：	2017-11-10
發明（設計）人：	陳義文;李孝文;童義興	申請（專利權）人：	立碁電子工業股份有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075
代理公司：	北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290	代理人：	姚垚,張榮彥
地址：	中國臺***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	可撓式 led 封裝
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種具可撓性且可雙面發光的可撓式LED封裝。

背景技術

發光二極管（Light-Emitting Diode，LED）具有體積小、耗電量低、高亮度、高度色彩表現、反應速度快且可連續使用20，000至50，000小時等優點，符合節能及環保的綠色照明科技，因而逐漸取代傳統日光燈及電燈泡等固態光源（SSL）系統，并廣泛應用于電子產品、顯示裝置背光、指示燈、移動通信等不同領域。

一般來說，傳統LED封裝結構為求提高發光效率，多半是在LED封裝結構的一側設置一反射層，并于相對該反射層的另一側設置一透光基板，使光源集中穿透該透光基板，達到提高發光效率的目的。舉例來說，中國臺灣第M391722號專利揭露一種高效率白光LED封裝結構，其利用設置一反射層及一螢光膠層，借以收集該反射層的反射光源與該螢光膠層混合形成高效率白光LED。

但是，LED光源在反射過程中仍會有所損耗，并根據反射路徑長短或角度造成不同程度的光損耗，且僅能達到單面發光的功效。而且，如何降低LED光能的損耗及提高其應用性，一直以來是各大廠商亟欲解決的問題。

有鑒于此，本發明的發明人潛心研究并配合學理的運用，提出一種設計合理且有效改善上述問題的發明，進而提高LED的可應用性。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種可撓式LED封裝，用以改善傳統LED封裝的光源在反射過程中產生的損耗，以提高出光效率并達到雙面均勻發光的光源效果。

本發明提供的可撓式LED封裝，包括：一可撓式透光基板、一可彎折線路層、至少一發光二極管及一可撓式透光罩體及一螢光貼片，其中，該可撓式透光基板具有一上表面及一下表面，該可彎折線路層設置于該可撓式透光基板的上表面，該發光二極管設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層，該可撓式透光罩體設置于該可撓式透光機版的上表面并覆蓋該發光二極管及該可彎折線路層，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面或其中之一。

本發明一實施例中，該可撓式透光罩體包括螢光粉料，該螢光貼片覆蓋于該可撓式透光基板的下表面。

本發明一實施例中，該螢光貼片數量為兩片，該兩片螢光貼片的其中一片覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼片的其中另一片覆蓋該可撓式透光基板的下表面。

本發明一實施例中，該螢光貼片包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。

本發明一實施例中，該兩片螢光貼片各包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。

本發明一實施例中，該兩片螢光貼片的其中一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼的其中另一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光基板的下表面。

本發明具有下列優點：

本發明的可撓式LED封裝所使用的材料皆為可撓性且高透光的高分子材料，適用于各種顯示裝置及照明設備，且不受其外觀形狀所限制。

本發明的可撓式LED封裝可利用上下兩螢光貼片，達到雙面發光且可分別為不同色光的功效。再者，由于螢光粉的壽命通常不如LED的使用時效，本發明利用螢光貼片取代傳統LED封裝結構將螢光粉涂布于LED的外表面或分布于封裝蓋體內，可避免螢光粉直接受LED所產生的熱影響，進一步延長螢光粉的使用壽命。

本發明的可撓式LED封裝的螢光貼片包含以螢光粉混入硅膠或環氧樹脂所制成的螢光膠層，相較于傳統LED封裝結構將螢光粉分布于封裝蓋體內，可達到螢光粉分布均勻，進而產生均勻色光的效果。

本發明的可撓式LED封裝可借助更換螢光貼片的方式，解決當傳統LED封裝結構螢光粉分布不均或更換螢光粉時必需重新封裝的問題，提供更為簡便的制造方法以減少制造成本。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明的保護范圍加以限制。

附圖說明