[發明專利]局部高頻熱處理工藝

有效

• 申請號: 201310297449.4
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN103320578A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 臧年萍;李佩婷
• 申請（專利權）人: 江蘇博眾汽車部件有限公司
• 主分類號: C21D1/00
• 分類號: C21D1/00;C21D1/42
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及高頻熱處理領域，特別是涉及一種局部高頻熱處理工藝。

背景技術

高頻熱處理裝置與一般使用的氣氛加熱爐相比，其優點是作業環境清潔，而且能夠在短時間內高效處理小批量產品，這些優點使得它的應用越來越廣泛。但是，目前高頻熱處理器的應用方式都是針對整體器件進行熱處理，所以工藝的設計也是相對應進行整體加熱的，而且加熱溫度的控制要求也不嚴格，對于特殊應用的產品，比如：要求對同種材料的器件進行局部軟化的熱處理方式不能滿足加工條件；對于恒溫加熱，而且加熱精度要求比較高的熱處理也難以滿足加工條件。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種局部高頻熱處理工藝，通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現一種材料兩種不同的金相組織結構，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環系統組合構成的熱處理實時反饋控制系統，對處理部件進行精確定位和精確控溫。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種局部高頻熱處理工藝，包括：高頻熱處理控制器、高頻加熱發生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環系統、水管道和布墊，所述高頻加熱發生器為直立放置的磁感應線圈，多個間隔的所述高頻加熱發生器排列組成加熱系統，所述高頻加熱發生器的頂部連接所述水管道，所述水管道由所述降溫水循環系統控制，所述水管道在上表面形成一個置物臺，所述置物臺上放置所述布墊，所述布墊上放置器件的熱處理部分，所述布墊為耐高溫布墊，所述紅外探頭監測器件上熱處理區域的溫度情況，所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制，所述紅外溫控器將監控的溫度編輯成信號反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據接收的信號自動控制相應的所述高頻加熱發生器的開關狀態。

在本發明一個較佳實施例中，所述高頻加熱發生器由所述高頻熱處理控制器一對一控制。

在本發明一個較佳實施例中，所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。

本發明的有益效果是：通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現一種材料兩種不同的金相組織結構，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環系統組合構成的熱處理實時反饋控制系統，對處理部件進行精確定位和精確控溫。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明局部高頻熱處理工藝一較佳實施例的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：1、高頻熱處理控制器，2、高頻加熱發生器，3、紅外溫控器，4、紅外探頭，5、降溫水循環系統，6、水管道，7、布墊。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，本發明實施例包括：

一種局部高頻熱處理工藝，包括：高頻熱處理控制器1、高頻加熱發生器2、紅外溫控器3、紅外探頭4、降溫水循環系統5、水管道6和布墊7。

所述高頻加熱發生器2為直立放置的磁感應線圈，多個間隔的所述高頻加熱發生器2排列組成加熱系統，所述高頻加熱發生器2的頂部連接所述水管道6，所述水管道6由所述降溫水循環系統5控制，所述水管道6在上表面形成一個置物臺，所述置物臺上放置所述布墊7，所述布墊7上放置器件的熱處理部分，所述布墊7為耐高溫布墊，所述紅外探頭4監測器件上熱處理區域的溫度情況，所述紅外探頭4由所述紅外溫控器3控制，所述紅外溫控器3將監控的溫度編輯成信號反饋到所述高頻熱處理控制器1，所述高頻熱處理控制器1根據接收的信號自動控制相應的所述高頻加熱發生器2的開關狀態。

所述高頻加熱發生器2由所述高頻熱處理控制器1一對一控制。

所述紅外溫控器3的精度為0.2攝氏度。

本發明局部高頻熱處理工藝的有益效果是：

一、通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現一種材料達到兩種不同的金相組織結構，即兩種硬度；

二、通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環系統組合構成的熱處理實時反饋控制系統，對處理部件進行精確定位和精確控溫，達到對預訂部位進行恒溫熱處理的要求。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。