[發明專利]新型印刷釉料及其生產方法

有效

• 申請號: 201310295710.7
• 申請日: 2013-07-15
• 公開（公告）號: CN103351179A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 陳明山
• 申請（專利權）人: 卡羅比亞釉料(昆山)有限公司
• 主分類號: C04B41/86
• 分類號: C04B41/86
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種新型印刷釉料及其生產方法。

背景技術

全拋印刷釉是目前瓷磚消費市場上的主流產品,它是利用多種陶瓷用原料按照一定比例配制而成。這個比例是經過理論基礎與大量試驗所獲得的，要求必須是性能比較穩定而且能夠改善市場上同構型產品于生產瓷磚時經常產生的一些缺陷。

它的主要成分有長石、石英、高嶺土、堿土金屬氧化物（包括鋁、鈣、鎂、鋇、鋅的氧化物）與熔塊。簡單的說：全拋印刷釉是施覆在瓷磚表面的一道釉料，它必須經過窯爐燒成才能得到我們所要的特性與效果。

但是，由于生產全拋印刷釉的原料的自身特性以及各原料的配方，導致目前市場上的印刷全拋釉存在針孔、失透性、吸污性差、耐磨性差與翹曲度不良等五項問題。

針孔發生的成因主要分為施釉線操作時產生的針孔與瓷磚燒成過程中產生的針孔。

施釉線操作時所形成的針孔通常是由于全拋印刷釉配方組成中的球狀粘土類成分比例不足所造成，我們發現一般的全拋印刷釉產品習慣以可塑性較差的土類進行配方的制備，這樣的瓷磚全拋印刷釉在施釉時容易受到胚體溫度過高的影響而使釉漿流動性過低，進而形成針孔。

而瓷磚燒成過程中產生的針孔，通常是由于瓷磚在燒成過程中由于胚體、釉料與燒成條件的不匹配所造成，我們發現一般的全拋印刷釉產品由于燒成溫度范圍較窄與始熔點過低的問題，往往導致坯體中的雜質在燒成過程中不易揮發干凈，最終坯體中的氣體在燒成高溫帶逸出時，就會在磚面形成針孔。

失透性對于全拋釉瓷磚的重要性很高，失去透明性的瓷磚，將使產品的顏色與圖形變得暗淡與模糊。一般全拋印刷釉形成失透性的主因是全拋印刷釉耐火度過高或者配方中富含乳濁性原料。關于這個問題，主要的關鍵在于對原料的選擇不恰當與對原料的特性不熟悉所造成，這些常見的全拋印刷釉在燒成過程中往往因為窯爐所給予的熱值不足而導致釉層沒有完全熔融而形成失透狀態，進而使得產品的顏色與圖形變得暗淡與模糊。

吸吸污性是瓷磚市消費市場上檢驗質量的一項重要指針，達不到標準的瓷磚鋪貼于地面時，總是因為其不耐吸污的特性而使得瓷磚失去觀賞的價值同時增加了保養維護的難度，所以抗吸污性一直是各類瓷磚研發與制造的重要課題。

瓷磚在燒成過程中由于胚體、釉料與燒成條件的不匹配就容易形成針孔、吸污性差與胚體黑心等問題，我們發現一般的全拋印刷釉產品由于始熔點過低的問題，往往導致坯體中的雜質在燒成過程中不易揮發干凈，最終坯體中的氣體在燒成高溫帶逸出時，就會在磚面形成非常細小的針孔，這些細密的小針孔就是導致吸污性能差的主因。

耐磨性是地磚類瓷磚非常重要的一項質量指針，特別是鋪貼在公共場所的地磚，耐磨系數通常被要求達到莫氏硬度4級以上。全拋印刷釉為覆蓋在瓷磚表面最上層的釉層，燒成后，它經過拋光處理，美觀的外表卻不能說明它的硬度與耐磨性，所以耐磨性較差的產品鋪貼在地面很快就會因為較快的磨耗速度而在瓷磚表面形成許多劃痕。

一般全拋印刷釉為了降低原料成本，習慣以較為低廉的進行配方調配，而忽略了對提高釉層硬度要求的要素，這主要體現在于過度選用滑石、碳酸鈣等莫氏硬度較低的原料作為助熔劑，這類的全拋印刷釉在燒成后硬度較低，通常只能達到莫氏硬度3級。

翹曲度是衡量瓷磚質量最直接的標準之一，如果瓷磚的翹曲度不平整，無論是上翹或者下彎，那么在瓷磚的鋪貼上均將出現困難甚至無法鋪貼使用，所以瓷磚的翹曲平整度非常重要。

瓷磚在燒制過程中除了窯爐燒成條件不良可能使瓷磚的翹曲度偏差之外，最主要也是最直接的影響因素就是來自于坯體與釉層的膨脹系數值的落差過大，通常全拋釉地磚產品的膨脹系數在215-230之間，而一般的全拋印刷釉膨脹系數則落在195-205左右，所以當胚體施釉進窯燒成后，即使因為窯爐燒成技術人員勉強將瓷磚的翹曲度控制在理想的范圍之內，當瓷磚冷卻后，隨著時間推移，坯體與全拋印刷釉層的膨脹系數因為落差過大而形成應力的拉扯，最終將導致瓷磚的翹曲平整度不良。

為了解決這些技術缺陷，急需發明一種全新的印刷釉料及其生產方法。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種新型印刷釉料及其生產方法，通過該方法生產出來的新型印刷釉料能夠很好的解決現有技術中存在的一些缺陷和不足。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：