[發(fā)明專利]一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310295113.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN103426830B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)蓉;戴雷;王子良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所
• 主分類號(hào): H01L23/055
• 分類號(hào): H01L23/055;H01L21/48
• 代理公司: 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

1.一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)，?其特征是包括陶瓷腔區(qū)、陶瓷布線區(qū)和可焊接金屬化焊盤區(qū)，其中陶瓷布線區(qū)通過金屬化孔柱分別與陶瓷腔區(qū)、可焊接金屬化焊盤區(qū)的上下形成電互連接，并通過陶瓷腔區(qū)或可焊接金屬化焊盤區(qū)固定在外部的電路平臺(tái)上。

2.如權(quán)利要求1所述一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)，其特征是所述的陶瓷腔區(qū)A由陶瓷墻(1)、芯片粘結(jié)區(qū)(6)、引線鍵合面(7)、腔內(nèi)臺(tái)階(4)和封接面(8)構(gòu)成，其中陶瓷墻（1）的四周圍住芯片粘結(jié)區(qū)（6），引線鍵合面（7）和腔內(nèi)臺(tái)階（4）分布在芯片粘結(jié)區(qū)（6）的四周；封接面(8)?接陶瓷墻(1)，封接面（8）是外殼上表面的焊接環(huán)，該焊接環(huán)與蓋板相接。

3.如權(quán)利要求1所述一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)，其特征是所述的陶瓷空腔的安裝空間20mm×20mm×3mm，陶瓷空腔呈長(zhǎng)方形或圓形，陶瓷空腔內(nèi)臺(tái)階高度2.5mm。

4.如權(quán)利要求1所述一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)，其特征是所述的陶瓷布線區(qū)B，其結(jié)構(gòu)包括金屬化布線(3)、金屬化孔柱(2)和陶瓷基體；其中金屬化布線(3)、金屬化孔柱(2)在陶瓷基體內(nèi)，陶瓷布線區(qū)在低溫共燒陶瓷基體內(nèi)形成的線寬為0.1mm。

5.如權(quán)利要求1所述一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)，其特征是所述的可焊接金屬化焊盤區(qū)C由可焊接金屬化焊盤(5)組成，該可焊接金屬化焊盤區(qū)呈圓形或長(zhǎng)條形。

6.如權(quán)利要求1所述的一種基于低溫共燒陶瓷的倒裝焊接的表貼型外殼結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于該方法包括，

1）具有長(zhǎng)方體、圓柱體形狀的內(nèi)腔和外殼形狀；以滿足外殼直流接通或微波導(dǎo)通的實(shí)現(xiàn)；

2）低溫共燒陶瓷表面金屬化焊盤具有可焊接性能；

3）內(nèi)腔內(nèi)的金屬化圖形與可焊接金屬化圖形通過最小線寬為0.1mm的電氣互連線路和金屬化孔柱的內(nèi)部布線實(shí)現(xiàn)互連；

4）采用常規(guī)的低溫共燒陶瓷工藝。