[發(fā)明專(zhuān)利]背照式圖像傳感器及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310294893.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103367381A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙立新 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王剛 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 背照式 圖像傳感器 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及圖像傳感器領(lǐng)域,特別涉及一種背照式圖像傳感器及其制作方法。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的圖像傳感器(Image?Sensor)中,在光線(xiàn)的傳輸中,光線(xiàn)首先通過(guò)金屬互連層,進(jìn)一步入射至感光二極管,由于感光二極管位于電路晶體管后方,從而進(jìn)光量會(huì)因金屬互連層中的至少一層的層間金屬層及相關(guān)的柵極結(jié)構(gòu)的遮擋受到影響,為此,隨著圖像傳感器技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)生了背照式圖像傳感器,所謂背照式圖像傳感器就是相對(duì)于傳統(tǒng)的前照式圖像傳感器,將圖像傳感器調(diào)轉(zhuǎn)方向,讓光線(xiàn)首先入射感光二極管,從而增大感光量,顯著提高低光照條件下的成像效果。
背照式(Backside?Illuminated)CMOS(complementary?metal?oxide?semiconductor)圖像傳感器相比傳統(tǒng)的前照式(Frontside?Illuminated)CMOS圖像傳感器,由于其采用從圖像傳感器芯片背面感光,因而不受圖像傳感器芯片正面電路擋光影響,可以通過(guò)降低入射光遇到金屬連線(xiàn)和其他介質(zhì)損失的量來(lái)提高器件性能,在相同芯片尺寸的條件下,具有感光面積大,圖像亮度高,暗光下圖像清晰的優(yōu)點(diǎn)。但是,如附圖1所示,由于光線(xiàn)”L”可能漫射到鄰近的圖像傳感器芯片或在光線(xiàn)“L”由于通過(guò)設(shè)置于圖像傳感器正面外的金屬互連層的折射,光線(xiàn)會(huì)形成串?dāng)_而產(chǎn)生損耗,像素間的串?dāng)_是背照式圖像傳感器的一個(gè)相對(duì)比較大的問(wèn)題。
如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中的背照式圖像傳感器,主要包括:(1)電子器件層1,該電子器件層內(nèi)主要包括用于感光的光電二極管(PD)101,以及起到信號(hào)傳輸與處理的若干晶體管電路102,傳統(tǒng)多采用3T、4T或5T的結(jié)構(gòu),該電子器件層1有相對(duì)接收入射光的背面與出射光的正面;(2)后端電路層2,有多層金屬互連層203與204,電性連接金屬互連層的金屬導(dǎo)電柱205以及介電層201組成,該后端電路層2位于電子器件層的正面,其主要功能為將器件層的電信號(hào)通過(guò)制作出的金屬互連層的電路導(dǎo)出;(3)入光層3,主要包括依次置于電子器件層1背面的濾光膜層和微透鏡層,該層的主要作用是將入射光匯聚并過(guò)濾成單色光,然后將其引入電子器件層感光區(qū)。由于通常電子器件層厚度都比較小(2um左右),對(duì)于波長(zhǎng)較長(zhǎng)的光會(huì)有一部分穿透電子器件層,這些透射光在后端電路層又會(huì)反射回電子器件層,由于角度的原因,這些反射光有可能會(huì)反射到相鄰的感光區(qū),從而造成相鄰像素單元之間信號(hào)的串?dāng)_,最終造成圖像銳度下降,質(zhì)量變差。
綜上所述,提供一種有效降低相鄰圖像傳感器芯片像素單元之間的相互串?dāng)_的背照式圖像傳感器及其制作方法,成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。
公開(kāi)于該發(fā)明背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在加深對(duì)本發(fā)明的一般背景技術(shù)的理解,而不應(yīng)當(dāng)被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題,本發(fā)明提供一種利用吸光層吸收從器件層透射過(guò)來(lái)的光線(xiàn),由此大大降低透射光線(xiàn)被反射到其它像素的機(jī)會(huì),從而降低相鄰像素之間的相互串?dāng)_。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供一種背照式圖像傳感器,包括:
硅片層,其包括用于感光產(chǎn)生電信號(hào)的光電二極管,所述硅片層具有正表面和背表面;后端層,其設(shè)置于所述硅片層的正表面,所述后端層包括晶體管柵極、柵氧化層、導(dǎo)線(xiàn)層和介電層;入光層,其包括微透鏡層和濾光膜層,所述入光層設(shè)置于所述硅片層背表面;所述后端層還包括:吸光層,其設(shè)置于所述后端層預(yù)設(shè)位置,所述吸光層用于吸收從硅片層透射過(guò)來(lái)的光線(xiàn)。
優(yōu)選地,所述吸光層設(shè)置于所述后端層的介電層內(nèi)部的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
優(yōu)選地,所述吸光層設(shè)置于所述硅片層正表面與所述介電層之間預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
優(yōu)選地,所述吸光層與所述介電層為同一結(jié)構(gòu)層,即所述介電層采用吸光材料構(gòu)成從而使所述介電層具有絕緣功能的同時(shí)又具有吸光功能。
優(yōu)選地,所述吸光層設(shè)置于所述光電二極管所處位置的硅片層正表面下方,所述吸光層橫截面的面積不小于所述光電二極管橫截面的面積。
優(yōu)選地,所述吸光材料是對(duì)所述傳感器的探測(cè)波段光吸收率為50%-100%的材料。
優(yōu)選地,所述吸光材料為石墨、碳或者三氧化鉻。
本發(fā)明同時(shí)提供一種制作背照式圖像傳感器的方法,包括:制作包括光電二極管與晶體管電路的硅片層,所述硅片層具有正表面和背表面;制作所述后端層,所述后端層形成于所述硅片層的正表面,所述后端層包括晶體管柵極、柵氧化層、導(dǎo)線(xiàn)層和介電層;在所述后端層預(yù)設(shè)位置形成吸光層;在所述硅片層的背表面制作包括濾光膜層以及微透鏡層的入光層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





