[發明專利]一種用于墨盒改裝的芯片適配架、墨盒改裝方法及墨盒有效
| 申請號: | 201310294670.4 | 申請日: | 2013-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN103332016A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 張吉元;丘枚瓊 | 申請(專利權)人: | 珠海艾派克微電子有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金輝 |
| 地址: | 519075 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 墨盒 改裝 芯片 適配架 方法 | ||
1.一種用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,包括芯片安裝面和位于芯片安裝面背面的座平面,所述芯片安裝面上設置有用于安裝芯片的芯片安裝位和與芯片定位結構相匹配的芯片固定機構;所述座平面設置有用于與所述墨盒盒體連接的連接機構;所述芯片適配架在所述芯片安裝位置處的兩側間距較所述墨盒后端面的芯片安裝位置處的兩側邊間距窄。
2.如權利要求1所述的用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述芯片固定機構包括位于同一鉛垂線上的一個定位柱和一個限位柱;所述定位柱與限位柱的形狀結構不同,以防止芯片倒置裝錯。
3.如權利要求2所述的用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述芯片安裝位上設置有縱向或橫向延伸的支撐肋,所述支撐肋上設置有向所述座平面方向上凹陷的便于容納芯片器件電路的芯片器件容納位和向所述芯片安裝面方向上凹陷的便于容納墨盒壓電器件的墨盒器件容納位。
4.如權利要求3所述的用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述連接機構包括沿垂直于定位柱和限位柱所在鉛垂線的直線上排布的向外延伸的兩個彈性懸臂桿和突出于適配架下邊緣的定位齒。
5.如權利要求4所述的用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述兩個彈性懸臂桿之間設有容納墨盒彈簧器件的彈簧容納位,所述彈性懸臂桿的桿端設置有卡齒。
6.如權利要求5所述的用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述連接機構還包括一個用于容納墨盒限位凸塊的限位槽和三個用于容納墨盒定位凸塊的定位槽,所述定位槽位于同一直線上。
7.如權利要求1-6所述的任一用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述適配架在所述芯片安裝位置處的兩側邊的間距與所述芯片的寬度相同。
8.如權利要求7所述的用于墨盒改裝的芯片適配架,其特征是,所述適配架在所述芯片安裝位置處的兩側邊中的一個側邊設置有開口。
9.一種墨盒改裝方法,?其特征是,包括:
提供一款帶壓電器件的墨盒,所述墨盒適用于第一種打印機,所述墨盒包括位于墨盒前端面上的保護擋件和位于墨盒后端面上的芯片及芯片安裝架;
切除至少一部分保護擋件,使改裝后的墨盒前端面不受打印機安裝擋件形狀及排布影響;
拆除位于墨盒后端面上的芯片及芯片安裝架;
切除至少一部分壓電器件;
安裝如權利要求1-8所述的任一適配架及新的芯片;
改裝后的墨盒適用于第二種打印機,所述第二種打印機類型與所述第一種打印機類型不同。
10.一種墨盒,其特征是,由權利要求9所述的墨盒改裝方法改裝而成。
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