[發明專利]一體化光電引擎模塊

無效

• 申請號: 201310294607.0
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN103343904A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 王玨越;何剛;朱明甫
• 申請（專利權）人: 王玨越;何剛;朱明甫
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V9/16;F21V23/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 楊軍

1.一種一體化光電引擎模塊，包括LED光源、PCB電路板和電源，其特征在于：所述LED光源為高壓LED燈珠，所述電源為高壓線性IC芯片，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片安裝于PCB電路板上，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片、PCB電路板為一體式結構，所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片與PCB電路板上的印刷線路電連接。

2.如權利要求1所述的一體化光電引擎模塊，其特征在于：所述高壓LED燈珠通過多芯封裝工藝制成，所述高壓LED燈珠為以3V為單位電壓的LED燈珠，所述高壓LED燈珠的電壓為6V、9V、18V、21V、108V或216V。

3.如權利要求1或2所述的一體化光電引擎模塊，其特征在于：所述高壓LED燈珠為藍光芯片表面覆蓋熒光粉層，所述藍光芯片為氮化鎵芯片，所述熒光粉層為黃色、紅色和綠色熒光粉組合而成的YAG或鋁酸鹽熒光粉層。

4.如權利要求3所述的一體化光電引擎模塊，其特征在于：所述高壓線性IC芯片為非隔離式電源芯片。

5.如權利要求4所述的一體化光電引擎模塊，其特征在于：所述PCB電路板為鋁基覆銅板、玻纖板或自粘銅箔基板。

6.如權利要求5所述的一體化光電引擎模塊，其特征在于：所述高壓LED燈珠、高壓線性IC芯片貼裝于PCB電路板的同一面上。

7.一種高壓LED燈珠的多芯封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

1）固晶：通過底膠將若干個LED燈珠的LED芯片焊接在LED支架上；

2）焊線：通過導線將固晶好的LED芯片以串并聯的方式連接；

3）點膠：將膠水與熒光粉混合均勻，并將膠水與熒光粉的混合物涂在LED芯片的表面,所述膠水為硅膠或硅樹脂；

4）分光：將LED燈珠按電壓、亮度、顏色的一致性分成不同的等級；

5）最后，即得LED高壓燈珠，包裝入庫。

8.如權利要求7所述的多芯封裝工藝，其特征在于：所述步驟4）之后還包括對LED燈珠進行除濕的步驟。