[發明專利]布線電路基板在審
| 申請號： | 201310294421.5 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN103635013A | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 石井淳;坂倉孝俊 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 路基 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線電路基板，其包括：第1絕緣層；導體圖案，其形成在上述第1絕緣層的厚度方向一側的表面之上；以及第2絕緣層，其以覆蓋上述導體圖案的方式形成在上述第1絕緣層的上述厚度方向一側的表面之上，該布線電路基板的特征在于，
上述第1絕緣層的與上述厚度方向正交的正交方向上的外側端面以隨著自上述厚度方向一側朝向上述厚度方向另一側去而向上述正交方向外側傾斜的方式形成，
上述第2絕緣層的上述正交方向外側端面的上述厚度方向另一側端緣配置在上述第1絕緣層的上述正交方向外側端面的上述厚度方向一側端緣與上述第1絕緣層的上述正交方向外側端面的上述厚度方向另一側端緣之間。
2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，
上述第2絕緣層的上述正交方向外側端面以隨著自上述厚度方向一側朝向上述厚度方向另一側去而向上述正交方向外側傾斜的方式形成。
3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，
上述第1絕緣層的上述正交方向外側端面與上述第2絕緣層的上述正交方向外側端面所形成的鈍角大于120°且小于180°。
4.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，
上述第1絕緣層的上述厚度方向另一側端面與上述第1絕緣層的上述正交方向外側端面所形成的銳角為20°～70°。
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