[發明專利]一種低銀含量復合導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201310294279.4
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN104282356A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 肖淑勇;吳開;李智慧
• 申請（專利權）人: 肖淑勇
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 張強

1.一種低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，以重量份數計，包括5-15份鍍銀銅粉，30-50份鍍銀玻璃粉，5-15份高分子樹脂，20-40份有機溶劑，1-5份其他添加劑。

2.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的鍍銀銅粉為球狀顆粒，粒徑大小為1-3μm，表面鍍銀含量為5-15％(重量比)，振實密度為3-4g/mL。

3.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的鍍銀玻璃粉為片狀顆粒，粒徑大小為2-8μm，表面鍍銀含量為20-60％(重量比)，振實密度為0.5-1.5g/mL。

4.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的高分子樹脂選自改性聚乙烯或者聚酯類樹脂。

5.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述有機溶劑選自高沸點的脂類、酮類或者芳香烴類溶劑。

6.根據權利要求1所述的低銀含量復合導電銀漿，其特征在于，所述的其他添加劑包括流平劑和消泡劑，二者的重量比分別為1-4和0.1-1.5。所述的流平劑選自環己酮、松節油、蓖麻油、磷酸三丁酯中的一種或幾種；所述的消泡劑選自松油醇、甲基硅油、正己醇中的一種或幾種。

7.一種低銀含量復合導電銀漿的制備方法，其特征在于，該方法包括以下工藝步驟：

(1)有機載體的配制

按照重量百分比，將1份高分子樹脂(改性聚乙烯或者聚酯)加入到5份有機溶劑(脂類、或酮類、或芳香烴類)中，加熱到60-90℃充分攪拌至樹脂完全溶解后，然后再放在80℃的恒溫水浴鍋中保持攪拌8小時，最后得到室溫粘度為8000-10000厘泊的有機載體。

(2)基底銀漿的配置

按照重量百分比，將5-15％的鍍銀銅粉、30-50％的鍍銀玻璃粉、10-30％的有機載體、1-5％的添加劑在機械攪拌下充分混合，再使用高速攪拌高速分散，得到均勻的漿體。該漿體再轉移至三輥機上反復滾軋、分散、研磨至用刮板細度計測定細度在5μm以下。

(3)終端銀漿的生產

將(2)中得到的基底銀漿在高速分散機中，通過少量添加溶劑或載體(5-20％重量比)來調節銀漿的粘度、導電性能等，最終得到可直接用于絲網印刷的漿料，其室溫粘度為30000-50000厘泊。