[發明專利]與連接器主體一體的DIN或面板地有效
| 申請號: | 201310293639.9 | 申請日: | 2013-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN103594830A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 納森·J·莫爾納 | 申請(專利權)人: | 洛克威爾自動控制技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/51 | 分類號: | H01R12/51;H01R13/648;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱勝;穆云麗 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 主體 一體 din 面板 | ||
1.一種電子模塊,包括:
殼體,包括外部凹陷,所述外部凹陷被適配成接納相關聯的安裝結構;
閉鎖機構,與所述外部凹陷相關聯并被適配成與所述相關聯的安裝結構接合;
電子電路板,位于所述殼體內;
電連接器,以物理方式和電方式連接到所述電子電路板,所述電連接器包括:(i)連接器主體;(ii)多個電接觸,固定到所述連接器主體并且包括以物理方式和電方式連接到所述電路板的接觸引腳;以及(iii)地接觸,固定到所述連接器主體并且包括以物理方式和電方式連接到所述電路板的地引腳;
所述地接觸包括從所述連接器主體延伸到所述凹陷中的地接觸主體,所述地接觸主體包括地接觸面,所述地接觸面與所述凹陷相鄰地設置并且被適配成與所述相關聯的安裝結構接觸。
2.根據權利要求1所述的電子模塊,其中,所述連接器主體包括所述地接觸主體被插入模制的模制復合結構。
3.根據權利要求1所述的電子模塊,其中,通過所述地接觸主體與所述連接器主體的相配結構的機械接合,所述地接觸主體被固定到所述連接器主體。
4.根據權利要求3所述的電子模塊,其中,所述連接器主體包括具有保持槽的模制復合結構,并且其中,所述地接觸主體位于所述槽中。
5.根據權利要求4所述的電子模塊,其中,所述連接器主體包括從所述連接器主體的壁向外突出的第一地接觸保持片和第二地接觸保持片,其中,在所述第一地接觸保持片和第二地接觸保持片之間限定所述保持槽。
6.根據權利要求1所述的電子模塊,其中,所述地接觸主體包括:(i)第一部分,連接到所述連接器主體;(ii)第二部分,連接到所述第一部分并且從所述第一部分橫向延伸;以及(iii)第三部分,連接到所述第二部分并且從所述第二部分橫向延伸,其中,所述第三部分的至少部分位于所述殼體的所述凹陷中并且包括所述地接觸面。
7.根據權利要求6所述的電子模塊,其中,在所述地接觸主體的所述第一部分和第三部分之間限定空間,并且其中,所述殼體的一部分位于所述空間中。
8.根據權利要求1所述的電子模塊,還包括金屬電磁干擾屏蔽物,其包圍所述電連接器的一部分并且電連接到所述地接觸。
9.根據權利要求1所述的電子模塊,其中,所述凹陷被適配成與作為相關聯的金屬安裝結構的DIN軌相配。
10.一種電連接器,包括:
復合連接器主體;
多個電接觸,固定到所述連接器主體并且包括相對于所述連接器主體向外突出的各個接觸引腳;
地接觸,固定到所述連接器主體并且包括相對于所述連接器主體向外突出的地引腳;
所述接觸引腳和所述地引腳被適配成被焊接到相關聯的電路板。
11.根據權利要求10所述的電連接器,其中,所述連接器主體包括所述地接觸主體被插入模制的模制復合結構。
12.根據權利要求10所述的電連接器,其中,通過所述地接觸主體與所述連接器主體的相配結構的機械接合,所述地接觸主體固定到所述連接器主體。
13.根據權利要求12所述的電連接器,其中,所述連接器主體包括具有保持槽的模制復合結構,并且其中,所述地接觸主體位于所述槽中。
14.根據權利要求13所述的電連接器,其中,所述連接器主體包括從所述連接器主體的壁向外突出的第一地接觸保持片和第二地接觸保持片,并且其中,在所述第一地接觸保持片和第二地接觸保持片之間限定所述保持槽。
15.根據權利要求14所述的電連接器,其中,所述地接觸主體以摩擦方式固定在所述保持槽中。
16.根據權利要求10所述的電連接器,其中,所述地接觸主體包括:(i)第一部分,連接到所述連接器主體;(ii)第二部分,連接到所述第一部分并且從所述第一部分橫向延伸;以及(iii)第三部分,連接到所述第二部分并且從所述第二部分橫向延伸以及包括所述地接觸面,其中,所述第三部分的至少部分相對于所述第一部分布置,使得在所述第一部分和第三部分之間限定空間,并且所述第三部分能夠以彈性方式朝向所述第一部分移動和移動離開所述第一部分。
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