[發明專利]電子稱重鞋

無效

• 申請號: 201310293244.9
• 申請日: 2013-07-14
• 公開（公告）號: CN103404996A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 梁廣俊;李楊宇;王俊俠
• 申請（專利權）人: 安徽工程大學
• 主分類號: A43B3/00
• 分類號: A43B3/00;G01G19/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子稱重鞋，包括鞋底、鞋面、稱重模塊和手持終端模塊，鞋面固定在鞋底上，稱重模塊置于鞋底內，稱重模塊包括重量傳感器、微型CPU和紐扣電池，重量傳感器連接微型CPU，紐扣電池為重量傳感器和微型CPU供電，其特征在于：所述稱重模塊還包括無線收發模塊，連接微型CPU和紐扣電池；所述手持終端模塊包括開關、無線收發模塊、顯示器和電源，開關、無線收發模塊和顯示器三者有線順序連接，電源連接開關、無線收發模塊和顯示器并為其供電，稱重模塊通過無線收發模塊和手持終端模塊進行通信。

2.根據權利要求1所述的電子稱重鞋，其特征在于：該鞋還包括一個增高片，所述增高片固定在鞋底前端的頂面上，增高片與人體前腳掌的位置相對應。

3.根據權利要求2所述的電子稱重鞋，其特征在于：所述增高片為網狀結構，增高片底部四周設有連接柱，所述鞋底前端有連接孔，增高片底部的連接柱插接在鞋底前端對應設置的連接孔中。

4.根據權利要求2所述的電子稱重鞋，其特征在于：所述增高片底部設有魔術貼。

5.根據權利要求1所述的電子稱重鞋，其特征在于：所述稱重模塊還包括防水薄膜，防水薄膜包裹在稱重模塊外側。