[發明專利]一種集約化智能澆灌裝置

無效

• 申請號: 201310293229.4
• 申請日: 2013-07-14
• 公開（公告）號: CN103404416A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 孟繁茂;趙艾亮
• 申請（專利權）人: 蘇州萃智新技術開發有限公司
• 主分類號: A01G27/00
• 分類號: A01G27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種集約化澆灌裝置，尤其涉及一種集約化智能澆灌裝置。

背景技術

種植盆栽也是一門不小的學問，單說怎么給植物澆水，就十分講究?？茖W合理的澆水方式，不但節約用水，而且還能保護植物?：第一，根據植物對水分的需要多少，分為喜干和喜濕兩種。喜干植物澆水不宜過多過勤，喜濕植物澆水則不宜太少。第二，給植物澆水的時間，一年四季也不一樣。冬季適合中午澆水，中午氣溫較高，澆水有利于保持土溫?；夏季通常選擇晚上澆水，一方面水溫同土溫比較接近，同時也有利于盆土降溫和植物散發熱量及植物的生長，補水以上午十時以前為宜；而春秋兩季一般都在上下午氣溫較適中的時間澆水，最利于植物的生長。第三，澆水的水溫對花卉的根系生理活動有直接影響，尤其是在盛夏或寒冬季節。如果水溫與土壤溫度相差懸殊(超過5℃)，澆水后會引起土溫驟變而傷害根系，反而影響根系對水分的吸收，產生生理干旱。因此，讓澆水的水溫與土壤溫度盡量接近，可以避免水溫對植物造成過度刺激而危害。夏季應避免在烈日暴曬下和中午高溫時澆灌。冬季澆水則最好使水溫提高到15～20℃，再行澆灌。對于大型花卉、盆栽種植場所來說，澆灌不同的植物的工作量大，無法滿足澆灌要求。

比如中國發明公告CN102165912?A，公開了一種自動澆灌裝置，儲水罐通過一個主管道連接若干管道，管道上開有若干出水孔，出水孔的水平位置低于儲水罐，分別位于花盆和蒸發罐上方，蒸發罐為一敞口絕緣容器，底部有兩個不相連的電極，一個電極連接電源，另一個電極通過限流電阻連接三極管的基極，三極管的發射極接地，集電極連接控制電路的I/O?口，并串聯一個上拉電阻和一個開關到電源，控制電路連接驅動電機，用以驅動主管道中的球閥旋轉，實現主管道的通斷。

但上述發明采用集中供水且無植株土壤濕度檢測器無法達到單個植株控制澆水。

發明內容

為了解決現有自動澆灌裝置，無法達到單個植株控制澆水的缺點，本發明提供一種集約化智能澆灌裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種集約化智能澆灌裝置，包括輸水管、泵、供水管、噴頭，供水管連接泵進水口，輸水管連接泵出水口，噴頭連接在輸水管上，所述輸水管表面均勻布置有供水口，供水口上與閥的入口連通，閥的出口連通有軟管，軟管的端部連通有噴頭，閥與控制器連接，控制器上設有調節開關和信號線，信號線端部連接有濕度傳感器，控制器供電端連接有供電線。

?進一步，所述信號線為彈簧線。

?進一步，所述調節開關設有濕度調節功能。

進一步，所述輸水管內設有壓力傳感器，壓力傳感器通過導線與泵控制器連接。

進一步，所述供水口表面設有與閥入口配合的螺紋。

本發明的有益效果是：采用濕度傳感器單獨控制對盆栽進行澆灌，能夠掌握好不同植株的澆水量有利于植株生長。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

???圖1是本發明一種集約化智能澆灌裝置主體結構圖。

在圖中1.調節開關，2.輸水管，3.濕度控制器，4.彈簧線，5.軟管，6.閥，7.供水口，8.壓力傳感器，9.泵，10.供水管，11.泵控制器，12.噴頭，13.濕度傳感器，14.土壤，15.盆栽，16.植株,17.供電線。

具體實施方式

?下面結合附圖敘述一個實施例，對本發明作進一步說明。

在圖中，集約化智能澆灌裝置，包括輸水管2、泵9、供水管10、噴頭12，供水管10連接泵9進水口，輸水管2連接泵9出水口，噴頭12連接在輸水管2上，所述輸水管2內設有壓力傳感器8，壓力傳感器8通過導線與泵控制器11連接，輸水管2表面均勻布置有供水口7，供水口7表面設有與閥6入口配合的螺紋，閥6的出口連通有軟管5，軟管5的端部連通有噴頭12，閥6與濕度控制器3連接，濕度控制器3上設有濕度調節功能的調節開關1和彈簧線4，彈簧線4端部連接有濕度傳感器13，濕度控制器3供電端連接有供電線17。

工作過程中，濕度傳感器13監測相應盆栽15土壤14濕度通過彈簧線4將信號傳遞給濕度控制器3，當盆栽15土壤14濕度低于設定閥6值時，濕度控制器3打開閥6，噴頭12對相應植物澆水，輸水管2中壓力傳感器8監測到輸水管2壓力降低后將信號傳遞給泵控制器11。泵控制器11打開泵9進行供水，當盆栽15土壤14濕度高于設定閥6值，控制器關閉閥6，輸水管2壓力升高，當輸水管2壓力高于壓力傳感器8閥6值，泵9關閉停止供水。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。