[發(fā)明專利]包括熱輻射構(gòu)件的半導(dǎo)體芯片和顯示模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310292654.1
• 申請(qǐng)日: 2013-07-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103545271A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 裵鐘坤;姜元植;禹宰赫;金成起;金亮孝;金度慶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 翟然

技術(shù)領(lǐng)域

一些示例實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體芯片和顯示模塊，更具體而言，涉及包括熱輻射構(gòu)件的半導(dǎo)體芯片和顯示模塊。

背景技術(shù)

由于電子產(chǎn)品的應(yīng)用以更高的速度提供了各種功能，所以在半導(dǎo)體芯片上集成的電路的處理速度增加，因而半導(dǎo)體芯片的功耗也增大。此外，由于安裝在移動(dòng)電子器件諸如智能電話上的顯示模塊的高分辨率屏幕，顯示驅(qū)動(dòng)芯片的功耗增大。如果半導(dǎo)體芯片的功耗增大，則發(fā)熱率也增加。因此，半導(dǎo)體芯片必須將電路運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱有效地散發(fā)到半導(dǎo)體芯片外部。

發(fā)明內(nèi)容

一些示例實(shí)施方式提供能夠有效地將由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱散發(fā)到半導(dǎo)體芯片外部的半導(dǎo)體芯片。

根據(jù)一示例實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體芯片包括：在半導(dǎo)體基板上的電路區(qū)，該電路區(qū)具有半導(dǎo)體集成電路；和熱輻射構(gòu)件，在劃線道區(qū)的至少一部分上，該劃線道區(qū)配置用于至少部分地圍繞電路區(qū)，該熱輻射構(gòu)件包括在與半導(dǎo)體基板的上表面垂直的方向上延伸的多個(gè)散熱片。

多個(gè)散熱片可以具有板形狀和柱形狀的其中之一。多個(gè)散熱片可以具有不同的高度。多個(gè)散熱片可以包括在半導(dǎo)體基板的上表面上的，在與半導(dǎo)體芯片的側(cè)表面垂直或平行的方向上彼此順序地間隔開(kāi)的多個(gè)板狀的散熱片。熱輻射構(gòu)件可以包括在半導(dǎo)體基板的上表面上的，在與半導(dǎo)體芯片的側(cè)表面垂直或平行的方向上彼此順序地間隔開(kāi)的多個(gè)柱狀的散熱片。

熱輻射構(gòu)件還可以包括在半導(dǎo)體基板上的主體，該主體可以連接到多個(gè)散熱片。熱輻射構(gòu)件可以連接到電路區(qū)上的半導(dǎo)體電路的電源電壓布線或接地電壓布線。熱輻射構(gòu)件可以通過(guò)開(kāi)口暴露。

熱輻射構(gòu)件可以包括交替地層疊的多個(gè)金屬層和多個(gè)通孔。多個(gè)布線層可以在電路區(qū)上。多個(gè)布線層中的至少一個(gè)布線層可以包括其上形成有半導(dǎo)體集成電路的布線的布線區(qū)域和在除了布線區(qū)域之外的區(qū)域上的虛設(shè)部分。虛設(shè)部分可以一體地形成在與布線區(qū)域分離的區(qū)域上。

根據(jù)一示例實(shí)施方式，一種顯示模塊包括：顯示面板，包括多個(gè)像素單元；顯示驅(qū)動(dòng)芯片，配置用于驅(qū)動(dòng)所述多個(gè)像素單元，顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括劃線道區(qū)；熱輻射構(gòu)件，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的劃線道區(qū)的至少一部分上；和印刷電路板（PCB），其上安裝有顯示驅(qū)動(dòng)芯片，該P(yáng)CB包括配置用于電連接顯示驅(qū)動(dòng)芯片和顯示面板的布線。

PCB可以包括與安裝顯示驅(qū)動(dòng)芯片的區(qū)域和形成布線的區(qū)域分離地形成的熱輻射板。熱輻射板的側(cè)表面可以配置用于接觸顯示驅(qū)動(dòng)芯片的側(cè)表面。熱輻射板可以配置用于電連接顯示驅(qū)動(dòng)芯片的電源電壓墊或接地電壓墊。PCB可以是玻璃基板。

根據(jù)一示例實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體芯片包括：半導(dǎo)體基板，限定至少部分地圍繞集成電路區(qū)域的凹槽；和在凹槽的至少一部分中的熱輻射構(gòu)件，該熱輻射構(gòu)件包括導(dǎo)電材料。

導(dǎo)電材料可以包括金屬性材料。金屬性材料的金屬可以是銅（Cu）、鋁（Al)和鎢（W）的其中之一。熱輻射構(gòu)件可以包括在與半導(dǎo)體基板的上表面垂直的方向上延伸的多個(gè)散熱片。多個(gè)散熱片可以被暴露。

附圖說(shuō)明

從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，示例實(shí)施方式將被清楚地理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)一示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體芯片的平面圖；

圖2是根據(jù)一示例實(shí)施方式的在圖1中示出的半導(dǎo)體芯片的截面圖；

圖3A和圖3B是根據(jù)示例實(shí)施方式的在圖2中示出的熱輻射構(gòu)件的透視圖；

圖4A和圖4B是根據(jù)示例實(shí)施方式的在圖2中示出的熱輻射構(gòu)件的截面圖；

圖5A至圖5F是根據(jù)示例實(shí)施方式的在圖2中示出的熱輻射構(gòu)件的平面圖；

圖6A和圖6B是根據(jù)示例實(shí)施方式的，基于不同制造工藝的在圖2中示出的熱輻射構(gòu)件的截面圖；

圖7是根據(jù)另一示例實(shí)施方式的在圖1中示出的半導(dǎo)體芯片的截面圖；

圖8是根據(jù)另一示例實(shí)施方式的在圖1中示出的半導(dǎo)體芯片的截面圖；

圖9A和圖9B是根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體芯片的布線層的平面圖；

圖10A至圖10C示出根據(jù)另一示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體芯片；

圖11是根據(jù)一示例實(shí)施方式的顯示模塊的示意圖；

圖12是根據(jù)一示例實(shí)施方式的顯示裝置的透視圖；以及

圖13是示意圖，顯示根據(jù)示例實(shí)施方式的，包括在圖12中示出的顯示裝置的各種電子產(chǎn)品。

具體實(shí)施方式