[發明專利]多層陶瓷電容器及其制造方法和拋光裝置以及電路板

在審

• 申請號: 201310291733.0
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN103971929A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 吳德錫;全正玹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

1005型陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質層和覆蓋層；

第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極配置為彼此相對，并且所述第一內電極和所述第二內電極之間插入有所述電介質層；以及

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極電連接于所述第一內電極，所述第二外電極電連接于所述第二內電極，

其中，在所述陶瓷本體的長度-厚度（L-T）橫截面上，在正方形定義為包括平行于所述陶瓷本體的第一主表面的中央部分的邊和沿對角線方向配置在所述陶瓷本體的外表面上的頂點并且所述邊的長度為30μm的情況下，當所述正方形的未被所述陶瓷本體占據的區域的面積定義為A-外并且所述覆蓋層的厚度定義為t時，滿足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述陶瓷本體燒制后具有0.09mm或更小的厚度。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層，并且所述覆蓋層的厚度t為所述上覆蓋層和下覆蓋層的厚度的平均值。

4.一種電路板，該電路板嵌入有多層陶瓷電容器，該電路板包括：

電路板部，該電路板部具有用于容納電子元件的凹槽；以及

多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括1005型陶瓷本體并且配置在所述凹槽中，所述1005型陶瓷本體包括：電介質層和覆蓋層；第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極配置為彼此相對，并且所述第一內電極和所述第二內電極之間插入有所述電介質層；以及第一外電極和第二外電極，所述第一外電極電連接于所述第一內電極，所述第二外電極電連接于所述第二內電極，

其中，在所述陶瓷本體的長度-厚度（L-T）橫截面上，在正方形定義為包括平行于所述陶瓷本體的第一主表面的中央部分的邊和沿對角線方向配置在所述陶瓷本體的外表面上的頂點并且所述邊的長度為30μm的情況下，當所述正方形的未被所述陶瓷本體占據的區域的面積定義為A-外并且所述覆蓋層的厚度定義為t時，滿足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

5.一種多層陶瓷電容器的制造方法，該制造方法包括：

制備陶瓷基片；

使用用于內電極的導電漿料在所述陶瓷基片上形成內電極圖案；

通過堆疊其上形成有所述內電極圖案的所述陶瓷基片和其上未形成有所述內電極圖案的所述陶瓷基片然后燒制堆疊的陶瓷基片來形成1005型陶瓷本體，該1005型陶瓷本體包括：第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極配置為彼此相對，電介質層，以及覆蓋層；

拋光所述陶瓷本體的邊緣；以及

形成第一外電極和第二外電極，所述第一外電極電連接于所述第一內電極，所述第二外電極電連接于所述第二內電極，

其中，在所述陶瓷本體的長度-厚度（L-T）橫截面上，在正方形定義為包括平行于所述陶瓷本體的第一主表面的中央部分的邊和沿對角線方向配置在所述陶瓷本體的外表面上的頂點并且所述邊的長度為30μm的情況下，當所述正方形的未被所述陶瓷本體占據的區域的面積定義為A-外并且所述覆蓋層的厚度定義為t時，滿足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其中，所述陶瓷本體燒制后具有0.09mm或更小的厚度。

7.根據權利要求5所述的制造方法，其中，所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層，并且所述覆蓋層的厚度t為所述上覆蓋層和下覆蓋層的厚度的平均值。

8.一種拋光裝置，該拋光裝置包括：

旋轉工作臺，該旋轉工作臺具有垂直于重力方向的旋轉軸線；

拋光罐，該拋光罐安裝在所述旋轉工作臺的表面上，并且具有垂直于重力方向的旋轉軸線，所述拋光罐包括容納在該拋光罐中的1005型陶瓷本體和拋光件；

拋光罐旋轉控制部，該拋光罐旋轉控制部控制所述拋光罐的旋轉；以及

旋轉工作臺旋轉控制部，該旋轉工作臺旋轉控制部控制所述旋轉工作臺的旋轉，

其中，所述拋光罐的旋轉軸線和所述旋轉工作臺的旋轉軸線形成在不同的位置以彼此平行。