[發明專利]一種光纖與光電子器件垂直耦合的方法無效
| 申請號： | 201310291215.9 | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN103345028A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 査國偉;牛智川;倪海橋;李密鋒;喻穎;王莉娟;徐建星;尚向軍;賀振宏 | 申請（專利權）人： | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 100083 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光纖 光電子 器件 垂直 耦合 方法 | ||
1.一種光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，該方法包括：
在光電子器件(4)表面預涂一層光刻膠(2)；
利用光刻技術在光電子器件(4)表面形成對準孔(3)陣列；
在光纖(1)的端部剝去涂覆層露出光纖內芯；
在顯微鏡及位移平臺的輔助下將光纖(1)端部露出的光纖內芯插入對準孔(3)內，并用膠體固定。
2.根據權利要求1所述的光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述光刻膠(2)選用標準為能夠適應相應的厚膠工藝，在工藝上能夠實現1∶1以上的高寬比，同時能夠提供較好的機械支撐以適應對準孔的要求。
3.根據權利要求1或2所述的光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述光刻膠(2)為SU-8樹脂膠，厚度為100-500微米。
4.根據權利要求1所述的光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述露出的光纖內芯的長度為1-3厘米。
5.根據權利要求1所述的光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述對準孔(3)的直徑與剝去涂覆層的光纖內芯一致。
6.根據權利要求5所述的光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，對于標準光纖，所述對準孔(3)的直徑為125μm；對于塑料光纖，所述對準孔(3)的直徑為500μm-2mm。
7.根據權利要求1所述的光纖與光電子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述對準孔(3)的位置對準光電子器件(4)的出光口。
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