[發(fā)明專利]電噴霧電離裝置及方法

在審

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• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN104282524A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設計）人: 姚鐘平;胡斌
• 申請（專利權(quán)）人: 香港理工大學
• 主分類號: H01J49/00
• 分類號: H01J49/00;H01J49/04
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種電噴霧電離裝置，其特征在于，包括電壓接口（1）以及與所述電壓接口（1）相連接的金屬箔片（2）；

所述電壓接口（1）用于向所述金屬箔片（2）施加電壓；

所述金屬箔片（2）用于承載待測樣品（6）并利用所述電壓電離所述待測樣品（6）并產(chǎn)生噴霧離子（8）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述金屬箔片（2）包括用于定向噴出所述噴霧離子（8）電壓接口的噴口（4）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述金屬箔片（2）包括用于承載所述待測樣品（6）的主體，以及兩個與所述主體成一定夾角的阻擋板（3），所述噴口（4）形成于所述兩個阻擋板（3）之間，所述兩個阻擋板（3）與所述主體形成的夾角均為10°～90°。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述主體為五邊形，包括底邊、與底邊垂直的兩條側(cè)邊及分別與兩條側(cè)邊斜交的折邊，兩條折邊向同一側(cè)垂直地折起而形成所述兩個阻擋板（3），所述兩個阻擋板（3）之間開設有缺口以形成所述噴口（4）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述電離源還包括及用于固定支撐所述金屬箔片的支架（9），所述金屬箔片（2）由化學惰性金屬制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述金屬箔片（2）厚度為10～100微米。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述噴口（4）的寬度為50～500微米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電噴霧電離裝置，其特征在于，所述電噴霧電離裝置還包括設置在靠近所述金屬箔片（2）下方的加熱裝置（7），用于對所述待測樣品（6）進行加熱。

9.一種使用權(quán)利要求1至8任一項所述電噴霧電離裝置的電噴霧電離方法，其特征在于，所述方法包括：

步驟一：將待測樣品（6）置于所述電噴霧電離裝置的金屬箔片（2）上；

步驟二：通過所述電噴霧電離裝置的電壓接口（1）向所述金屬箔片（2）施加電壓，使所述待測樣品（6）電離產(chǎn)生噴霧離子（8）。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電噴霧電離方法，其特征在于，還包括以下步驟：將所述噴霧離子（8）通過所述電噴霧電離裝置的噴口（4）定向噴出。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電噴霧電離方法，其特征在于，所述待測樣品（6）包括液體樣品、粉末樣品、粘稠性樣品、干燥固體樣品或濕潤固體樣品中的至少一種。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電噴霧電離方法，其特征在于，還包括以下步驟：對所述待測樣品（6）進行預處理，所述預處理包括輔助萃取、輔助電離、表面除鹽、輔助加熱中的至少一種。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電噴霧電離方法，其特征在于，還包括以下步驟：當所述待測樣品（6）為粉末或干燥固體樣品時，用溶劑對所述待測樣品（6）進行萃取或溶解。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電噴霧電離方法，其特征在于，還包括以下步驟：當所述待測樣品（6）為液體、粘稠性或濕潤固體樣品時，用溶劑對所述待測樣品（6）進行輔助電離作用。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電噴霧電離方法，其特征在于，還包括以下步驟：當所述待測樣品（6）為含有鹽分/表面活性劑的蛋白質(zhì)/多肽樣品時，

將所述電離源上的所述待測樣品敞開風干，待鹽分或表面活性劑自然結(jié)晶；通過移液器攝取零攝氏度的冰水浸取所述結(jié)晶的鹽分或表面活性劑、溶解、吸走；

向殘留的所述蛋白質(zhì)或多肽樣品中再添加溶劑進行溶解。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電噴霧電離方法，其特征在于，所述電壓接口（1）向所述金屬箔片（2）施加的電壓范圍為2～5千伏所述待測樣品。