[發明專利]具有彎曲性的陶瓷層疊片及其制造方法

有效

• 申請號: 201310290609.2
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN103547135A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 劉日煥;金鎮哲;金泰慶;李東圭;李柔鎮
• 申請（專利權）人: SKC株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B18/00;B32B3/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種陶瓷層疊片，其特征在于，包括：

陶瓷片，其形成有多個開裂；以及

高分子樹脂層，其形成在所述陶瓷片的一面或兩面上，

其中，所述多個開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽，所述多個碎片在所述陶瓷片的每單位面積（cm²）形成100個以上。

2.根據權利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于：

所述多個碎片在所述陶瓷片的每單位面積（cm²）形成100個至1200個。

3.根據權利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于：

所述多個碎片在所述陶瓷片的每單位面積（cm²）形成350個至950個。

4.根據權利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于：

所述多個開裂包括相互交叉的至少2個方向的開裂。

5.根據權利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于：

所述多個開裂包括相互交叉的至少4個方向的開裂。

6.一種陶瓷層疊片，包括：

陶瓷片，其形成有多個開裂；以及

高分子樹脂層，其形成在所述陶瓷片的一面或兩面上，

其中，所述多個開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽，所述多個碎片在所述陶瓷片的每單位面積（cm²）形成100個以上，所述多個開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為800μm以下。

7.根據權利要求6所述的陶瓷層疊片，其特征在于：

所述多個開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為200μm至800μm。

8.根據權利要求6所述的陶瓷層疊片，其特征在于：

所述多個開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為300μm至600μm。

9.一種陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于，包括：

步驟（a），在燒結的陶瓷片的一面或兩面上形成高分子樹脂層；以及

步驟（b），對取得的層疊片進行加壓，從而在所述陶瓷片上形成多個開裂，把所述陶瓷片分割成多個碎片，

其中，所述多個碎片在所述陶瓷片的每單位面積（cm2）形成100個以上。

10.根據權利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于：

在所述步驟（b）中，所述加壓是通過使所述層疊片通過加壓輥下部而進行。

11.根據權利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于：

在所述步驟（b）中，所述加壓是通過使所述層疊片通過加壓輥及彈性輥之間而進行。

12.根據權利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于：

在所述步驟（b）中，所述加壓是通過使所述層疊片通過加壓輥及彈性支撐板之間而進行。

13.根據權利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于：

所述步驟（a）的高分子樹脂層形成工序及所述步驟（b）的開裂形成工序，通過輥層壓工序而同時進行。

14.根據權利要求13所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于：

在通過所述輥層壓工序，對所述層疊片進行層壓的同時，向該工序進行方向（X）使其通過加壓輥下部，形成多個開裂，

然后,還反復進行所述步驟（b）的開裂形成工序3次，使進行了輥層壓的所述層疊片第1次向所述工序進行方向（X）的垂直方向（Y）通過加壓輥下部，第2次向所述工序進行方向（X）的對角線方向（XY）通過加壓輥下部，第3次向所述工序進行方向（X）的另一對角線方向（X-Y）通過加壓輥下部。

15.根據權利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于：

進行了所述步驟（a）的高分子樹脂層形成工序,

然后，反復進行所述步驟（b）的開裂形成工序共4次，使所述層疊片第1次向所述工序進行方向（X）通過加壓輥下部，第2次向所述工序進行方向（X）的垂直方向（Y）通過加壓輥下部，第3次向所述工序進行方向（X）的對角線方向（XY）通過加壓輥下部，第4次向所述工序進行方向（X）的另一對角線方向（X-Y）通過加壓輥下部。