[發明專利]封裝結構和電子設備無效
| 申請號： | 201310290583.1 | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN103633069A | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 澤田克樹 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，該封裝結構包括：
多個基板，該多個基板上安裝有元件；以及
屏蔽構件，該屏蔽構件被設置在所述多個基板之間并將所述多個基板的所述元件一起屏蔽，
其中，所述多個基板以安裝有所述元件的表面彼此面對的方式彼此平行地設置。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其中，
所述屏蔽構件由框架形狀的板材形成。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，該封裝結構還包括：
隔板，該隔板被設置在所述屏蔽構件的框架內。
4.一種封裝結構，該封裝結構包括：
基板，該基板包括安裝有第一元件的第一剛性部分、柔性部分和安裝有第二元件的第二剛性部分；以及
屏蔽構件，該屏蔽構件在所述第一剛性部分的安裝有所述第一元件的表面與所述第二剛性部分的安裝有所述第二元件的表面彼此面對的狀態下被設置在所述第一剛性部分與所述第二剛性部分之間，并且該屏蔽構件將所述第一元件和所述第二元件一起屏蔽。
5.一種電子設備，該電子設備包括：
殼體；
多個基板，該多個基板被設置在所述殼體內，在該多個基板上安裝有元件；以及
屏蔽構件，該屏蔽構件被設置在所述多個基板之間并將所述多個基板的所述元件一起屏蔽，
其中，所述多個基板以安裝有所述元件的表面彼此面對的方式彼此平行地設置。
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