[發(fā)明專利]整合背光模塊的電路板及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310290501.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-11
• 公開（公告）號(hào): CN104279527A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林文彥;吳思賢;李奕賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號(hào): F21V23/00
• 分類號(hào): F21V23/00;G02F1/133;G02F1/1333;F21Y101/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種整合背光模塊的電路板，其特征在于，包括：

一電路板，具有一第一表面、一相對(duì)于所述第一表面的第二表面；所述第一表面上設(shè)有一電子裝置線路；所述第二表面上形成有多個(gè)排列的焊墊及一位于各焊墊間的反射金屬層；

一面光源模塊，包括多個(gè)發(fā)光二極管及一導(dǎo)光材料層，所述發(fā)光二極管分別安裝在所述電路板第二表面的各焊墊上，所述導(dǎo)光材料層覆蓋于所述電路板的第二表面及其上的所述發(fā)光二極管。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述電路板是一經(jīng)過浸鍍銀處理的化銀板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述電路板由一多層基板構(gòu)成，其具有一層以上的內(nèi)層線路；

所述電路板第二表面上的焊墊是一表面粘著接點(diǎn)，所述面光源模塊的各個(gè)發(fā)光二極管是以表面粘著方式安裝在電路板第二表面的焊墊上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)光材料層由壓克力基或是硅膠的透明材料所構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述透明材料中進(jìn)一步加入固體微粒，以增加光源的散射。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述電路板上具有多個(gè)導(dǎo)通孔，所述電路板第二表面上的焊墊通過導(dǎo)通孔和第一表面的電子裝置線路電連接。

7.一種整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，包括：

提供一電路板，所述電路板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述第一表面具有一電子裝置線路，所述第二表面具有多個(gè)焊墊及一反射金屬層；

將多個(gè)發(fā)光二極管分別安裝在所述電路板第二表面的各個(gè)焊墊上；

在所述電路板的第二表面上形成一導(dǎo)光材料層，由所述導(dǎo)光材料層覆蓋所述電路板的第二表面及其上的所述發(fā)光二極管。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)光材料層是以印刷方式在所述電路板的第二表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)光材料層由壓克力基或是硅膠的透明材料所構(gòu)成，所述透明材料中進(jìn)一步加入固體微粒，以增加光源的散射。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，所述發(fā)光二極管以表面粘著方式安裝在所述電路板第二表面的焊墊上。