[發(fā)明專利]一種精度定位貼片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310290243.9 | 申請(qǐng)日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103346111A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任春嶺;多新中;陳強(qiáng);沈美根;閆鋒;張如春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇博普電子科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/68 | 分類號(hào)： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214131 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 精度 定位 裝置 | ||
1.一種精度定位貼片裝置，包括手動(dòng)貼片機(jī)和安裝在所述手動(dòng)貼片機(jī)上方的管殼（3），所述管殼（3）上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體（10），其特征在于：所述腔體（10）內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對(duì)應(yīng)的直角形的主定位夾具（1）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于：所述腔體（3）內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具（1）可拆卸連接的副定位夾具（2），所述副定位夾具（2）為長(zhǎng)方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于：所述主定位夾具（1）的其中一個(gè)側(cè)邊上設(shè)置有至少一個(gè)固定孔（8），所述副定位夾具（2）的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔（8）數(shù)量、位置相對(duì)應(yīng)的通槽（9）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于：所述固定孔（8）的數(shù)量為3個(gè)，等間距設(shè)置在所述主定位夾具（1）的側(cè)邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于：所述主定位夾具（1）和副定位夾具（2）的角上均設(shè)置有倒角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于：所述主定位夾具（1）和副定位夾具（2）的表面均進(jìn)過(guò)打磨處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于：所述主定位夾具（1）和副定位夾具（2）為鋁合金材質(zhì)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
