[發(fā)明專(zhuān)利]帶擴(kuò)張裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310290007.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103545238A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高澤徹 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 擴(kuò)張 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于擴(kuò)張粘貼有晶片的粘接帶從而對(duì)晶片施加外力的帶擴(kuò)張裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件制造工序中,在為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面由排列為格子狀的稱(chēng)為間隔道的分割預(yù)定線(xiàn)劃分出多個(gè)區(qū)域,在該劃分出的區(qū)域中形成IC(集成電路)、LSI(大規(guī)模集成電路)等器件。然后,沿著間隔道來(lái)切斷半導(dǎo)體晶片由此分割形成有器件的區(qū)域從而制造出一個(gè)個(gè)器件。另外,對(duì)于在藍(lán)寶石基板的表面層疊有氮化鎵系化合物半導(dǎo)體等的光器件晶片,也沿著預(yù)定的分割預(yù)定線(xiàn)來(lái)切斷,從而分割出一個(gè)個(gè)發(fā)光二極管、激光二極管等光器件,并廣泛利用到電氣設(shè)備。
作為分割上述的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片等被加工物的方法,以下方法被實(shí)用化:使用相對(duì)于被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線(xiàn),將聚光點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)到應(yīng)該分割的區(qū)域的內(nèi)部來(lái)進(jìn)行照射,在該被加工物的內(nèi)部沿著間隔道連續(xù)地形成改性層,沿著由于形成該改性層而強(qiáng)度降低的間隔道施加外力,由此分割被加工物(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
并且,作為沿著由于形成有改性層而強(qiáng)度降低的間隔道施加外力的技術(shù),以下技術(shù)記載于下述專(zhuān)利文獻(xiàn)2:擴(kuò)張粘貼有晶片的粘接帶,然后,在擴(kuò)張了粘接帶的狀態(tài)下將環(huán)狀的框架?chē)@分割成一個(gè)個(gè)器件的晶片地粘貼到粘接帶。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利第3408805號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2006-229021號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
然而,記載于上述專(zhuān)利文獻(xiàn)2的對(duì)粘貼有晶片的粘接帶進(jìn)行擴(kuò)張的技術(shù)存在以下問(wèn)題:由于是夾持粘接帶的對(duì)置的兩邊進(jìn)行拉伸的方法,所以正交的兩邊縮小,從而使粘貼在粘接帶且分割成一個(gè)個(gè)的器件受到損傷。并且還存在以下問(wèn)題:在夾持了正交的兩邊的狀態(tài)下拉伸對(duì)置的兩邊時(shí),粘接帶沒(méi)有充分?jǐn)U張。
本發(fā)明是鑒于上述事實(shí)做出的發(fā)明,其主要技術(shù)課題在于提供帶擴(kuò)張裝置,其能夠夾持粘接帶的對(duì)置的兩邊進(jìn)行拉伸,即使擴(kuò)張粘接帶,正交的兩邊也不會(huì)縮小,并且即使在夾持了正交的兩邊的狀態(tài)下也能夠充分?jǐn)U張粘接帶。
為了解決上述主要技術(shù)課題,根據(jù)本發(fā)明,提供一種擴(kuò)張矩形形狀的帶的帶擴(kuò)張裝置,上述帶擴(kuò)張裝置的特征在于,其具有:第1夾持構(gòu)件,其用于夾持帶的第1邊;第2夾持構(gòu)件,其用于夾持帶的與上述第1邊對(duì)置的第2邊;第3夾持構(gòu)件,其用于夾持帶的與上述第1邊以及上述第2邊正交的第3邊;第4夾持構(gòu)件,其用于夾持帶的與上述第3邊對(duì)置的第4邊;以及擴(kuò)張構(gòu)件,其用于使上述第1夾持構(gòu)件、上述第2夾持構(gòu)件、上述第3夾持構(gòu)件、以及上述第4夾持構(gòu)件分別在相對(duì)于夾持的各邊正交的方向移動(dòng),上述第1夾持構(gòu)件、上述第2夾持構(gòu)件、上述第3夾持構(gòu)件、以及上述第4夾持構(gòu)件分別具有下側(cè)夾持部件和上側(cè)夾持部件,在上述下側(cè)夾持部件的上表面配設(shè)有在沿著夾持的邊的方向旋轉(zhuǎn)的多個(gè)輥?zhàn)樱谏鲜錾蟼?cè)夾持部件的下表面配設(shè)有在沿著夾持的邊的方向旋轉(zhuǎn)的多個(gè)輥?zhàn)印?/p>
發(fā)明效果
在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的帶擴(kuò)張裝置中,由于第1夾持構(gòu)件、第2夾持構(gòu)件、第3夾持構(gòu)件、以及第4夾持構(gòu)件分別具有下側(cè)夾持部件和上側(cè)夾持部件,在下側(cè)夾持部件的上表面配設(shè)有在沿著夾持的邊的方向旋轉(zhuǎn)的多個(gè)輥?zhàn)樱谏蟼?cè)夾持部件的下表面配設(shè)有在沿著夾持的邊的方向旋轉(zhuǎn)的多個(gè)輥?zhàn)樱岳缭趭A持粘接帶的第3邊以及第4邊進(jìn)行擴(kuò)張時(shí),即使利用夾持與第3邊以及第4邊正交的第1邊以及第2邊的第1夾持構(gòu)件以及第2夾持構(gòu)件的下側(cè)夾持部件以及上側(cè)夾持部件來(lái)進(jìn)行夾持,由于配設(shè)于下側(cè)夾持部件以及上側(cè)夾持部件的多個(gè)輥?zhàn)有D(zhuǎn),所以能夠充分地?cái)U(kuò)張粘接帶。另外,在夾持粘接帶的第1邊以及第2邊進(jìn)行擴(kuò)張時(shí),即使利用夾持與第1邊以及第2邊正交的第3邊以及第4邊的第3夾持構(gòu)件以及第4夾持構(gòu)件的下側(cè)夾持部件以及上側(cè)夾持部件來(lái)進(jìn)行夾持,由于配設(shè)于下側(cè)夾持部件以及上側(cè)夾持部件的多個(gè)輥?zhàn)有D(zhuǎn),所以能夠充分地?cái)U(kuò)張粘接帶。
附圖說(shuō)明
圖1是根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的帶擴(kuò)張裝置的立體圖。
圖2是放大表示構(gòu)成圖1所示的帶擴(kuò)張裝置的夾持構(gòu)件的下側(cè)夾持部件以及上側(cè)夾持部件的主要部分的正面圖。
圖3是使用圖1所示的帶擴(kuò)張裝置來(lái)實(shí)施的帶夾持工序的說(shuō)明圖。
圖4是使用圖1所示的帶擴(kuò)張裝置來(lái)實(shí)施的第1帶擴(kuò)張工序的說(shuō)明圖。
圖5是使用圖1所示的帶擴(kuò)張裝置來(lái)實(shí)施的第2帶擴(kuò)張工序的說(shuō)明圖。
圖6是表示粘貼在實(shí)施了第1帶擴(kuò)張工序以及第2帶擴(kuò)張工序的粘接帶上的分割為一個(gè)一個(gè)的器件的狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖7是使用圖1所示的帶擴(kuò)張裝置來(lái)實(shí)施的框架安裝工序的說(shuō)明圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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