[發(fā)明專利]一種絕緣柵雙極性晶體管的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310289822.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104282555B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王萬禮;王根毅;鄧小社;芮強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/331 | 分類號(hào): | H01L21/331 |
| 代理公司: | 無錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32236 | 代理人: | 王愛偉 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 絕緣 極性 晶體管 制造 方法 | ||
1.一種絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:包括,
提供第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體襯底,該半導(dǎo)體襯底具有第一主面和第二主面;
在所述半導(dǎo)體襯底的第一主面形成第一導(dǎo)電類型的離子注入層;
在所述半導(dǎo)體襯底的第一主面外延形成第一導(dǎo)電類型的漂移區(qū);
將所述離子注入層形成場(chǎng)終止層;
基于所述漂移區(qū)形成所述絕緣柵雙極性晶體管的第一主面結(jié)構(gòu);
自所述半導(dǎo)體襯底的第二主面開始減薄所述半導(dǎo)體襯底直到露出所述場(chǎng)終止層;
在形成有所述場(chǎng)終止層的所述半導(dǎo)體襯底的第二主面繼續(xù)形成所述絕緣柵雙極性晶體管的剩余第二主面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:所述將所述離子注入層形成場(chǎng)終止層是在900℃~1300℃的條件下,高溫推阱100~3000min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:
所述基于所述漂移區(qū)形成所述絕緣柵雙極性晶體管的第一主面結(jié)構(gòu)包括:
在形成有所述基區(qū)的所述半導(dǎo)體襯底的第一主面上形成柵氧層;
在所述柵氧層上積淀形成多晶硅層;
有選擇的在所述柵氧層和所述多晶硅層上經(jīng)過光刻、刻蝕工藝制得有源區(qū)注入窗口,自所述有源區(qū)注入窗口向所述基區(qū)注入第一導(dǎo)電類型的雜質(zhì)以形成有源區(qū);
在刻蝕有注入窗口的多晶硅層上形成介質(zhì)層;
在所述介質(zhì)層上有選擇的光刻、刻蝕出與所述有源區(qū)和所述基區(qū)相通的接觸孔;
在所述介質(zhì)層上形成金屬層以形成所述絕緣柵雙極性晶體管的第一電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:
所述在形成有所述場(chǎng)終止層的所述半導(dǎo)體襯底的第二主面繼續(xù)形成所述絕緣柵雙極性晶體管的剩余第二主面結(jié)構(gòu)包括:
自所述半導(dǎo)體襯底的第二主面向所述場(chǎng)終止層注入第二導(dǎo)電類型的雜質(zhì)以形成注入?yún)^(qū);
在所述注入?yún)^(qū)上形成金屬層以形成所述絕緣柵雙極性晶體管的第二電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一所述的絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:
第一導(dǎo)電類型為N型,第二導(dǎo)電類型為P型,
所述有源區(qū)為N+有源區(qū),所述注入?yún)^(qū)為P+集電極區(qū),第一電極為發(fā)射極,第二電極為集電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:通過光刻、離子注入、擴(kuò)散、高溫推阱、激活等工藝在所述半導(dǎo)體襯底的第一主面有選擇的形成第二導(dǎo)電類型的基區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極性晶體管的制造方法,其特征在于:在所述半導(dǎo)體襯底的第一主面形成第一導(dǎo)電類型的離子注入層包括:
在所述半導(dǎo)體襯底的第一主面進(jìn)行第一導(dǎo)電類型的離子注入;
在800℃~1200℃的條件下低溫推阱10min~60min形成離子注入層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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