[發(fā)明專利]一種整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310289764.2
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN103390714A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李濤
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58
• 代理公司: 西安西交通盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

1.一種整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支撐架（16），及置于支撐架（16）內(nèi)側(cè)的芯片（14）和支撐架（16）表面的透鏡（11），其特征在于，所述支撐架（16）與透鏡（11）通過連接卡扣（13）扣接，沿芯片（14）下方支撐架（16）內(nèi)側(cè)嵌有熱容體凸臺（9），熱容體凸臺（9）外側(cè)支撐架（16）上設(shè)有插接電極，在插接電極外側(cè)的支撐架（16）上垂直分布有固定插接件（8）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐架（16）為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，支撐架（16）采取pc、金屬或陶瓷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插接電極通過設(shè)置在支撐架（16）下表面的電極保護(hù)凸臺（10）定位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片（14）與透鏡（11）之間填充有填充膠（12），所述填充膠（12）為透明硅膠、環(huán)氧樹脂或熒光粉與透明硅膠的混合物質(zhì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定插接件（8）端部設(shè)有卡接凸起，所述卡接凸起的截面為掛鉤狀，掛鉤朝向支撐架（16）外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透鏡（11）是玻璃材質(zhì)、PC或環(huán)氧樹脂材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片（14）為紅、綠、藍(lán)、紫、紫外光芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接卡扣（13）為不銹鋼或鋁金屬材料制成，安裝過程中采用機(jī)械沖壓，同時(shí)在連接卡扣（13）內(nèi)側(cè)填充有防水膠。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的連接卡扣（13）為PC或pmma材質(zhì)，安裝過程中采用卡接，同時(shí)用固定膠進(jìn)行粘合密封。

10.一種整體式的LED封裝方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟1、整體式支撐架單元的制備：

1）采用注塑工藝，將預(yù)留有插接電極、熱容體凸臺（9）孔的支撐架注塑體放入注塑模具內(nèi)，注塑成具有固定插接件的整體式支撐架注塑體；

2）將整體式支撐架注塑體上安裝插接電極，鑲裝熱容體凸臺（9）；

步驟2、在支撐架表面進(jìn)行封裝：

1）將芯片（14）陣列分布在支撐架（16）內(nèi)側(cè)，通過焊線將芯片（14）與電機(jī)導(dǎo)通，將填充膠覆蓋在芯片（14）表面，在高溫100℃--150℃下烘烤定型；

2）并填充填充膠后封裝透鏡（11），透鏡（11）與填充膠全部緊密貼合或部分貼合；

步驟3、將透鏡使用環(huán)形卡扣連接：

將整體式支撐架（16）與裝透鏡（11）邊緣通過連接卡扣（13）扣接，使用密封膠水密封封接，即完成整體式的LED封裝。