[發明專利]一種基于犧牲層的微型薄膜電路劃切方法有效
| 申請號： | 201310289411.2 | 申請日： | 2013-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN103402313A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 王進;劉金現;馬子騰;孫建華;楊超 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十一研究所 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 王連君 |
| 地址： | 266555 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 犧牲 微型 薄膜 電路 方法 | ||
1.一種基于犧牲層的微型薄膜電路的劃切方法，所述薄膜電路以陶瓷為基板，其特征在于:所述劃切方法包括以下步驟：
（1）提供一整片至少有一面被Au完全金屬化的薄膜電路的步驟；
（2）在薄膜電路被Au完全金屬化的面上電鍍一層Ni的步驟；
（3）使用環氧樹脂膠把上述鍍有Ni層的薄膜電路基板粘結在玻璃基板的步驟；
（4）對薄膜電路基板進行劃切的步驟；
（5）將劃切后的陶瓷薄膜電路基板浸泡在腐蝕液中，腐蝕去掉Ni層，陶瓷薄膜電路與環氧樹脂膠分離形成最終薄膜電路的步驟。
2.根據權利要求1所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：所述步驟（2）中電鍍Ni層的厚度為0.5μm～1μm。
3.根據權利要求1所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：所述步驟（3）中粘結后的薄膜電路基板與玻璃基板保持水平，確保薄膜電路基板與玻璃基板間的環氧膠內無氣泡殘留。
4.根據權利要求1所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：所述步驟（4）包括：待步驟（3）中環氧樹脂膠固化后，把粘有薄膜電路的玻璃基板固定在劃片機的真空吸臺上，然后對薄膜電路基板進行劃切。
5.根據權利要求1所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：所述步驟（5）中腐蝕溶液為三氯化鐵溶液。
6.根據權利要求1～5任一項所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：所述薄膜電路基板材料為純度在99.6%以上的氧化鋁基片、純度98%的氮化鋁基片或石英基片，每個基片的厚度為0.1mm～0.65mm。
7.根據權利要求4所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：選用樹脂刀對所述陶瓷薄膜電路基板進行劃切。
8.根據權利要求7所述的微型薄膜電路的劃切方法，其特征在于：所述劃片機為高精度劃片機，劃切步進精度高于3μm，主軸轉速為3000rpm。
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