[發(fā)明專利]一種線路板及其制作工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310288307.1
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN103338587A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發(fā)明（設計）人: 吳明弟
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州聯(lián)易昌工業(yè)材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

1.一種線路板，其特征在于，包括：基板和保護膠，所述基板的至少一面上裝設有所述保護膠，所述保護膠裝設于所述基板的局部，所述基板上還裝設有電器元件，所述電器元件與所述保護膠位于所述基板的同一面上，所述保護膠厚度為80微米以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述保護膠厚度為80-100微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述保護膠設置成點狀或長條狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述保護膠承受溫度為280攝氏度以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述線路板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將液態(tài)保護膠設置在所述基板的至少一面上，且所述液態(tài)保護膠位于所述基板的局部上，

（2）將所述基板上的液態(tài)保護膠進行恒溫固化處理，所述恒溫固定處理的溫度為130-150攝氏度，恒溫固化時間為8-15分鐘，

（3）將電器元件焊接到所述基板上，完成線路板的組裝操作，

（4）將上述組裝完成后的線路板上的保護膠進行剝離處理，即將所述保護膠從所述基板上揭下。