[發明專利]薄型化之殼體結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201310287429.9
• 申請日: 2013-07-02
• 公開（公告）號: CN104284545A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 張旭麗
• 申請（專利權）人: 張旭麗
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明系有關一種薄型化之殼體結構及其制造方法，特別是指系將一殼體粗坯設置于一具底部設有復數出料孔之模具之中，利用高壓壓合成型方式將殼體粗坯經由出料孔而流出殼體粗坯流料，使得殼體粗坯其對應出料孔位置之區域非完全被擠壓而形成一密度大之第二應力區塊，又殼體粗坯其非對應該出料孔位置之區域系完全被擠壓而形成一密度小之第一應力區塊，達到一體成形之殼體其具有應力大之第一應力區塊及應力小之第二應力區塊的交錯設置，俾使殼體兼具整體強度的提升及具有韌性，達到可制作出一厚度更為輕薄之殼體結構。?

背景技術

隨著電子技術發展成熟，現今電子裝置已被廣泛的應用，而就可攜式之電子裝置(例如：筆記型計算機、平版計算機或智能型行動通訊裝置)而言，為了能讓消費者得以方便攜帶，皆以輕薄及堅固耐用為主要訴求，也因為如此現今電子裝置已研發出以金屬合金(如：鋁、鎂或鈦等其它金屬合金)為材質之殼體結構，其主要原因在于金屬合金所制成之殼體結構，其具備有重量輕、熱傳導良好及可防止電磁干擾(E?M?I)之特性，所以金屬合金所制成之殼體結構也逐漸被電子裝置之制造商所采用。?

發明內容

然而，就金屬合金所制成之殼體而言，例如：鎂合金所制成之?殼體，大多以壓鑄方式作為主要制成方法，其主要系將鎂合金基材置于一模具內以進行壓鑄，藉以將鎂合金基材成形為一殼體；惟，由于壓鑄方式對于厚度越薄之殼體，其成形難度相對更高，主要因素在于當一殼體其壓鑄厚度越薄時，殼體則容易產生熱裂、氧化、流紋、強度(應力)不足或形變等問題，造成金屬合金所制成之殼體其良率低；此外，當金屬合金所制成之殼體發生上述產品不良情況時，則又必須以人力方式對不良之殼體進行補修等整修程序，如此一來，勢必增加人力工時，致使制造成本增加。?

再者，習知技術亦有以加壓成型方式形成一金屬殼體；惟，加壓成型方式對于厚度越薄之殼體，其成形難度也相對更高，主要因素在于當對一金屬基材于一密閉模具內進行高壓壓合時，若預設壓合之金屬基材薄度越薄，金屬基材表面受到的壓力越大，一旦超過金屬基材可承受之延展性時，金屬殼體則容易產生裂痕、甚至破裂，造成金屬合金所制成之殼體其良率低。?

發明內容?

為了解決上述習知技術的問題與缺陷，本發明揭露一種薄型化之殼體結構制造方法，系將一殼體粗坯設置于一具底部設有復數出料孔之模具之中；利用高壓壓合成型方式對殼體粗坯進行壓合，使得殼體粗坯其經由出料孔所流出之余料可形成有殼體粗坯流料，俾使殼體粗坯其對應出料孔位置之區域非完全被擠壓而形成一密度大之第二應力區塊，另外殼體粗坯其非對應該出料孔位置之區域系完全被擠壓而形成一密度小之第一應力區塊；再將殼體粗坯所形成之殼體粗坯流料進行整平作業以形?成一殼體。藉此，利用殼體其第一應力區塊之應力系大于第二應力區塊之應力的交錯設置，使得殼體兼具整體強度的提升及具有韌性，達到可制作出一厚度更為輕薄之殼體結構。?

本發明揭露一種薄型化之殼體結構，所述殼體由至少一金屬材料以高壓壓合成型方式一體成形，殼體具一基部，并于基部周圍形成有復數側壁，且基部設有復數第一應力區塊及復數第二應力區塊，該等第一應力區塊與該等第二應力區塊系交錯設置，其中第一應力區塊之應力系大于第二應力區塊之應力。藉此，透過該等第一應力區塊其應力較大而可相對增加殼體整體之強度，再透過該等第二應力區塊其應力較小而具有韌性，使得殼體兼具整體強度的提升及具有韌性，達到殼體之厚度(即殼體之基部厚度)可被制作成更為輕薄，同時可減少殼體所需之材料用量，藉以降低殼體所需之成本。?

圖式簡單說明?

附圖1：系本發明殼體結構一外觀之局部剖面圖。?

附圖2：系本發明殼體結構第一制程實施例示意圖。?

附圖3：系本發明殼體結構第二制程實施例示意圖。?

附圖4：系本發明殼體結構第三制程實施例示意圖。?

附圖5：系本發明殼體結構第四制程實施例示意圖。?

附圖6：系本發明第五圖示中標示A局部放大示意圖。?

附圖7：系本發明殼體結構一制造流程圖。?

實施方式?

為使貴審查員方便簡捷了解本發明之其它特征內容與優點及其所達成之功效能夠更為顯現，茲將本發明配合附圖，詳細敘述本發明之特征以及優點，以下之各實施例系進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之范疇。?