[發明專利]一種組合型散熱模塊

無效

• 申請號: 201310287124.8
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN103369930A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 盧義
• 申請（專利權）人: 吳江市三元精密電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及散熱器領域，特別是涉及一種能夠進行避位的組合型散熱模塊。

背景技術

隨著集成電路技術的不斷進步和工業應用需求的不斷提高，電子信息產業蓬勃迅速發展，計算機的應用得到普及，且其更新換代的速度日趨加快，因此，計算機內的核心元件-中央處理器的運行頻率越來越高，高頻高速處理器不斷推出，但處理器運行頻率越高，其單位時間內產生的熱量越多，熱量累積將引起溫度升高，從而導致其運行性能包括穩定性下降，因此，必需及時地將其產生的熱量散發出去，目前，散熱已經成為每一代高速處理器推出時必需解決的問題。為了能夠迅速將集成電路芯片于高速運行時所產生的熱量驅走，業界多于集成電路芯片上表面安置一由具有良好導熱性能的材料制成的散熱器。現今的各式主板中，幾乎都會使用散熱器為其上的電子元件，如中央處理器及南橋芯片等進行散熱。通常，散熱器包括散熱部以及安裝部。其中，散熱部主要包括散熱鰭片，用于散熱；安裝部包括扣具，用于將散熱部固定于主板。而扣具通常包括扣環、壓桿以及螺釘等固定零件，由于安裝部具有較多的固定零件，散熱器的組裝就較為麻煩，其生產及組裝成本也比較高。當然也有散熱器是以鋁基板與鋁基板上的散熱鰭片相結合形成的，鋁基板通過導熱膠固定在主板上，不需安裝部，但這種散熱器在安裝過程中，由于不同主板的位置不同，安裝過程中有時需要做避位處理，由于鋁基板上的散熱鰭片的排列是固定的，不易做避位處理。

發明內容

針對上述現有技術中的不足，本發明主要目的是提供一種組合型散熱模塊，能夠根據安裝的主板的位置需要，合理避位，且采用卡勾使散熱模具與主板主體緊密結合，以提高吸熱導熱效率和穩定性。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種組合型散熱模塊，包括基板、設于所述基板上的若干散熱鰭片及連接桿，所述若干散熱鰭片矩陣形排列于所述基板上，所述散熱鰭片間形成空氣通道，所述散熱鰭片的表面均呈波浪狀；所述連接桿呈Z字型，所述Z字型連接桿的兩端均設有一卡勾；所述Z字型連接桿能夠插入所述呈矩陣形排列的散熱鰭片間；所述基板的一角為斜角。本發明中所述的基板呈矩形，但截去了一角，故一角呈斜角。設置斜角的目的是在安裝過程中起到避位的作用；本發明中所述的組合型散熱模塊實際使用時，為了避位需要，各個角均可以根據需要進行截取，以滿足避位。

優選的，所述卡勾垂直于所述Z字型連接桿。本發明中所述的連接桿用來將組合型散熱模塊固定在PCB板上，連接桿的主體呈Z字型，Z字型兩端設的卡勾垂直于所述連接桿的Z字型主體，這樣，當Z字型連接桿放入所述基板上的散熱鰭片內時，所述卡勾垂直于所述基板所在的平面，從而可通過卡勾將基板固定在PCB板上。本發明中所述的連接桿可以根據需散熱的主體的大小來自由調節卡勾的松緊度，以實現更好的讓散熱模塊與需要散熱的主體緊密結合，從來提高吸熱導熱效率和穩定性。

優選的，所述散熱鰭片呈長條狀立設于所述基板上。

優選的，所述基板的背面設有導熱膠。本發明中所述的基板設有散熱鰭片的一面為正面，基板的背面設有導熱膠，通過導熱膠將整個散熱模塊固定在PCB板上，對于散熱要求高的PCB主體再結合連接桿來完成固定。

優選的，所述基板與所述若干散熱鰭片為一體成型結構。

優選的，所述基板與所述若干散熱鰭片均由鋁材制成。

優選的，所述連接桿的主體長度短于所述基板的邊長。

優選的，所述連接桿的表面設有鍍鎳層。

本發明中所述的散熱鰭片的表面呈波浪狀，即在散熱鰭片的表面設有波浪紋路，以進一步的增大散熱時空氣的流動面積，實現散熱最優化；由于散熱鰭片呈矩陣形排列，則每列或每排散熱鰭片上的波浪紋路在散熱鰭片的表面形成多個空氣流道，與散熱鰭片間的間隔形成的空氣通道一起實現散熱，保證了散熱效果。

本發明的有益效果是：本發明組合型散熱模塊的基板上設有避位的斜角，能在安裝過程中實現有效避位；利用連接桿與需散熱的主體相連接，使散熱模塊與需散熱的主體緊密結合，提高吸熱導熱效率和穩定性；且散熱鰭片表面呈波浪狀，進一步提高了散熱效果。

附圖說明

圖1是本發明組合型散熱模塊一較佳實施例的結構示意圖；

圖2是圖1所示組合型散熱模塊的仰視圖；

圖3是圖1所示組合型散熱模塊中散熱鰭片的結構示意圖；

圖4是本發明組合型散熱模塊一較佳實施例中連接桿的主視圖；

圖5是圖4所示連接桿的側視圖；

附圖中各部件的標記如下：1-基板，2-散熱鰭片，3-連接桿，4-導熱膠，30-卡勾。