[發明專利]一種LED顯示單元模組有效
| 申請號: | 201310286877.7 | 申請日: | 2013-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN103366647A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 嚴敏;程君;周鳴波 | 申請(專利權)人: | 嚴敏;程君;周鳴波 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京億騰知識產權代理事務所 11309 | 代理人: | 陳惠蓮 |
| 地址: | 100097 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 顯示 單元 模組 | ||
技術領域
本發明涉及半導體領域,尤其涉及一種LED顯示單元模組。
背景技術
近十幾年來,在顯示領域出現了兩次方向性的變化。在2000年前后,陰極射線管(CRT)產業面臨替代危機。在那之后,主流方向趨向于等離子顯示(PDP)和薄膜晶體管液晶顯示(TFT-LCD)。通過10余年發展,TFT-LCD已成為顯示領域主流。然后,隨著TFT-LCD和電致發光(EL)技術的進步,有源有機發光顯示(AMOLED)也開始產業化。另外,柔性顯示(Flexible?Display)、激光顯示(Laser?Display)等新型顯示技術不斷涌現。目前,新一輪有關顯示產業發展方向的爭論又已開始。無論從TFT-LCD還是AMOLED發展角度,都可清晰看到半導體顯示產業發展的兩大關鍵驅動力:一是技術進步;二是市場應用。為此,業界人士提出了“半導體顯示”這一產業新定義,期望對下一步顯示產業的發展能產生引導和幫助作用。
例如,半導體發光二極管(LED,Light?Emitting?Diode)的應用領域在今年來有著巨幅的擴展,其中,成長最快也最具潛力的市場是液晶顯示屏(LCD)的背光應用。幾年間,白色發光二極管已經隨著小型顯示屏的背光應用逐漸普遍,目前幾乎所有移動電話中的彩色液晶面板都由發光二極管提供背光。最近,白色發光二極管更開始邁入需要更高性能和更長工作時間的膝上型顯示屏背光應用。然而,發光二極管在進入大尺寸顯示屏,如個人電腦顯示屏與電視應用的路途上并未順利。這種情況是因為除了更佳性能和更長工作時間外,大型液晶面板需要使用如紅、綠、藍(RGB)這類發光二極管(LED)來創造更豐富的色彩范圍,才能提供比使用冷陰極螢光燈管(CCFL)背光更好的采購誘因。
然而,傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸。因為受制于LED光源的傳統結構,同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構,譬如傳統的恒流源封裝的驅動容量和結構,傳統的FR4PCB板松散的材質帶來的集成成品的熱穩定性問題以及平整度強度問題,以及為安裝拼接為大屏幕所需要的注塑面罩和塑殼等,這些都嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域,特別是在像素間距小于1.0mm顯示上的突破和應用。
發明內容
本發明的目的是提供一種能夠克服上述缺陷的LED顯示單元模組。
本發明提供了一種LED顯示單元模組,其特征在于包括:封裝基板、晶片支架、粘合層、接口裝置、多個LED晶片、專用集成電路芯片、散熱層和散熱蓋板;
所述晶片支架,用于容置所述多個LED晶片和所述專用集成電路芯片;
所述封裝基板,設置于所述晶片支架內,所述封裝基板的頂面和底面分別用于裝載倒裝的所述多個LED晶片和倒裝的所述專用集成電路芯片;其中,所述LED晶片通過所述粘合層與所述封裝基板電連接;所述專用集成電路芯片通過球柵陣列BGA工藝或所述粘合層與所述封裝基板電連接;所述多個LED晶片通過所述封裝基板與所述專用集成電路芯片電連接;
所述散熱蓋板通過所述散熱層固定于所述專用集成電路芯片外側,用于所述專用集成電路芯片的散熱;
所述接口裝置設置于所述封裝基板的底面與所述散熱蓋板之間的晶片支架內,并通過所述散熱蓋板上具有的開口向外露出,用于所述封裝基板與外部電路之間的電連接。
優選地,所述LED顯示單元模組還包括:
保護膜,覆蓋于所述多個LED晶片之上;
所述保護膜具有光學柵格結構,用于消除LED炫光和隔離紫外線。
優選地,所述LED顯示單元模組還包括:
固定件,所述散熱蓋板通過所述固定件緊固于所述晶片支架上。
優選地,所述晶片支架具體包括:
容置所述專用集成電路芯片的第一凹槽和容置所述多個LED晶片的多個第二凹槽。
優選地,所述封裝基板包括至少兩個電路層和至少一個絕緣介質層,每兩層所述電路層之間通過絕緣介質層隔離,并通過所述絕緣介質層的通孔進行電連接。
優選地,所述封裝基板還包括封裝焊球。
優選地,所述多個LED晶片具體為:
多個LED紅色晶片、多個LED綠色晶片和多個LED藍色晶片;所述多個LED紅色晶片、多個LED綠色晶片和多個LED藍色晶片組合成多組晶片單元,每一組晶片單元包括一個或多個LED紅色晶片、一個或多個LED綠色晶片和一個或多個LED藍色晶片。
進一步優選地,所述多個LED紅色晶片、所述多個LED綠色晶片和所述多個LED藍色晶片為LED共晶晶片。
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