[發(fā)明專利]電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310286578.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN103857182A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔充源;李錫煥;崔敏修
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強(qiáng);金玉蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，更具體地，涉及一種電路板以及在電路板上安裝電子元件的方法。

背景技術(shù)

例如顯示裝置的電子裝置包括諸如晶體管、二極管、電阻器和IC芯片的多個(gè)電子組件。通常，可以通過例如釬焊等的方法將電子組件安裝在例如印刷電路板的各種電路板上。通過用例如銅的導(dǎo)電材料在絕緣基板上印刷電路圖案來形成印刷電路板。電路圖案包括用于連接外部電子組件的連接圖案。

可以通過作為釬焊的一種形式的表面安裝技術(shù)（SMT）將電子組件安裝在電路板上。表面安裝技術(shù)涉及通過在電路板的焊盤上印刷焊料來連接電子組件的引線框架和電路板的焊盤、在其上印刷有焊料的焊盤上對(duì)準(zhǔn)并安裝電子組件的引線框架、并通過對(duì)電路板施加熱來熔化焊料。

例如，顯示裝置包括多個(gè)像素和多條顯示信號(hào)線。每個(gè)像素包括開關(guān)元件和連接到開關(guān)元件的像素電極。開關(guān)元件與諸如柵極線和數(shù)據(jù)線的顯示信號(hào)線連接。像素電極可以通過例如薄膜晶體管的開關(guān)元件根據(jù)柵極信號(hào)來接收數(shù)據(jù)信號(hào)。柵極驅(qū)動(dòng)單元中可以產(chǎn)生柵極信號(hào)，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)單元中可以產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號(hào)。作為電子組件的驅(qū)動(dòng)單元包括至少一個(gè)集成電路（IC）芯片。IC芯片可以通過表面安裝技術(shù)等直接安裝在其上形成有多個(gè)像素的薄膜晶體管顯示面板上。可選擇地，驅(qū)動(dòng)單元可以通過表面安裝技術(shù)等安裝在柔性印刷電路層上或印刷電路板上。驅(qū)動(dòng)單元可以附著到薄膜晶體管顯示面板并且與薄膜晶體管顯示面板連接。

在包括背光的顯示裝置中，背光可以包括其上通過表面安裝技術(shù)等安裝有例如LED封裝件的電子組件的印刷電路板。

如上所述安裝在電路板上的電子組件通過焊料與焊盤電連接，焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面并且高于電子組件的底表面形成的焊料焊點(diǎn)（solder?fillet）。當(dāng)沒有適當(dāng)?shù)匦纬珊噶虾更c(diǎn)時(shí)，導(dǎo)致在安裝的電子組件與電路板之間接觸不良，使得電子組件可能被分開。

當(dāng)將電子組件固定在電路板的焊盤上時(shí)，可以在基于預(yù)定的方向傾斜的同時(shí)將電子組件固定在電路板的平面上，或者可以在沿著特定的方向牽引的同時(shí)進(jìn)行固定。例如，在電子組件是LED封裝件的情況下，當(dāng)LED封裝件被傾斜地固定時(shí)，LED封裝件相對(duì)于例如導(dǎo)光板的另一個(gè)組件未對(duì)準(zhǔn)，使得亮度變得不均勻，由此導(dǎo)致顯示質(zhì)量的劣化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的示例性實(shí)施例防止例如可能由電子組件的分離導(dǎo)致的接觸不良，并通過當(dāng)使用表面安裝技術(shù)將電子組件釬焊在電路板上時(shí)充分地形成焊料焊點(diǎn)來確保在張力之下的結(jié)構(gòu)可靠性。

另外，本發(fā)明的示例性實(shí)施例通過在不傾斜的情況下以正常的方向?qū)㈦娮咏M件固定在電路板上來防止由于未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的缺陷。

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種電路板，所述電路板包括：焊盤圖案，包括基礎(chǔ)圖案和連接到基礎(chǔ)圖案的一個(gè)或多個(gè)附加圖案。基礎(chǔ)圖案包括電子組件的連接端子通過焊料附著到的區(qū)域。一個(gè)或多個(gè)附加圖案包括電子組件的連接端子未附著的區(qū)域。基礎(chǔ)圖案包括能夠限制安裝位置由此防止電子組件超出對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種在包括具有基礎(chǔ)圖案和連接到基礎(chǔ)圖案的一個(gè)或多個(gè)附加圖案的焊盤圖案的電路板上安裝電子組件的方法。該方法包括在焊盤圖案上印刷焊膏。通過在焊膏涂覆在其上的焊盤圖案上方對(duì)準(zhǔn)電子組件、并回流焊膏來電連接電子組件和焊盤圖案。基礎(chǔ)圖案包括電子組件的連接端子通過焊料附著的區(qū)域。所述一個(gè)或多個(gè)附加圖案包括電子組件的連接端子未附著的區(qū)域。基礎(chǔ)圖案包括能夠限制安裝位置以防止電子組件超過對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。

基礎(chǔ)圖案可以包括分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部。

將基礎(chǔ)圖案的四個(gè)側(cè)部中的一個(gè)或多個(gè)附加圖案連接到的基礎(chǔ)圖案的側(cè)部稱作第一側(cè)部。連接到第一側(cè)部的一個(gè)或多個(gè)附加圖案和第一側(cè)部之間的邊界線的長(zhǎng)度小于第一側(cè)部的長(zhǎng)度。第一側(cè)部未與一個(gè)或多個(gè)附加圖案連接并且暴露的部分可以形成暴露側(cè)部。

暴露側(cè)部的長(zhǎng)度可以大于或等于第一側(cè)部的長(zhǎng)度的大約1/10。

所述一個(gè)或多個(gè)附加圖案可以同時(shí)與基礎(chǔ)圖案的四個(gè)側(cè)部中的相鄰的兩個(gè)側(cè)部接觸。

焊料可以包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，焊料焊點(diǎn)可以包括位于一個(gè)或多個(gè)附加圖案上的焊料。