[發明專利]一種板上芯片封裝的LED顯示屏及其生產方法

無效

• 申請號: 201310286495.4
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN103345886A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 于德海
• 申請（專利權）人: 深圳市華海誠信電子顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種板上芯片封裝的LED顯示屏的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按目標顯示模組的面積為0.01至1平米、點間距為1至10毫米，根據預設控制方式布線，制成PCB電路板；

S2、將LED發光晶片按所述點間距膠粘固定到所述PCB電路板，形成矩陣排列，然后加溫烘烤，加溫烘烤的溫度為100至160攝氏度，加溫烘烤的時間為60至120分鐘；

S3、對在所述PCB電路板上的所述LED發光晶片進行連線焊接；

S4、在所述PCB電路板上設置黑色表層；其中，所述黑色表層根據所述矩陣排列的LED發光晶片的位置，預留有同樣矩陣排列的通孔；

S5、在各所述通孔內注膠固化，其中，采用自然固化方式，固化時間為12至24小時。

2.根據權利要求1所述生產方法，其特征在于，S5之后還執行以下步驟S6：所述注膠固化形成的膠點，其外形與所述黑色表層平行；或者，所述膠點的外形凸起于所述黑色表層，凸起的高度為0.1至3毫米；或者，設置所述膠點為凸起的封裝位，所述封裝位具有圓弧形截面。

3.根據權利要求1所述生產方法，其特征在于，S4中，所述黑色表層為一涂層。

4.根據權利要求1所述生產方法，其特征在于，S4中，預留有同樣矩陣排列的圓形、方形或橢圓形通孔。

5.根據權利要求1所述生產方法，其特征在于，S4之前，還在所述PCB電路板設置矩陣排列的第一散熱孔。

6.根據權利要求5所述生產方法，其特征在于，S1中，制成面積為0.06至0.6平米的所述PCB電路板。

7.根據權利要求6所述生產方法，其特征在于，S5之后，還在PCB電路板后安裝一背殼，并在其上設置矩陣排列的第三散熱孔。

8.根據權利要求7所述生產方法，其特征在于，S1中，在所述PCB電路板設置部分金屬層。

9.根據權利要求1所述生產方法，其特征在于，S1中，還制作固晶母板，其上根據所述點間距設置矩陣排列的凸起的點膠部；并且，S2中，采用固晶母板在各凹陷式安裝位處一次性放置粘晶片膠水，然后將LED發光晶片按所述點間距固定到所述PCB電路板，然后加溫烘烤；并且，S5中，連線焊接后，采用固晶母板在各LED發光晶片處一次性放置點膠膠水，然后進行封膠固化。

10.一種板上芯片封裝的LED顯示屏，其特征在于，采用權利要求1至9任一所述生產方法制備。