[發(fā)明專利]電子電路模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310285670.8
• 申請(qǐng)日: 2013-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN103582365A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巖崎僚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿爾卑斯電氣株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K5/04
• 分類號(hào): H05K5/04
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 王成坤;胡建新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有金屬殼的電子電路模塊，尤其涉及具有難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。

背景技術(shù)

電子電路模塊為，由搭載了電子元器件的電路板構(gòu)成高頻電路等的電子電路模塊。例如，作為無線收發(fā)信電路模塊被內(nèi)存于便攜式設(shè)備內(nèi)使用。

這種電子電路模塊為了屏蔽來自外部的電磁波使用金屬殼。這種用于屏蔽電磁波的金屬殼多設(shè)為覆蓋被搭載于電路板的電子元器件，并且與電路板的接地線連接。屏蔽來自外部的電磁波的同時(shí)，抑制因高頻電路等電子電路模塊自身的電路動(dòng)作而產(chǎn)生的高頻噪聲向外部傳播。

近年來，電子元器件的小型化及元器件安裝技術(shù)的開發(fā)有了進(jìn)步，搭載了電子元器件的電路板的面積得以小型化。具有搭載了電子元器件的電路板和金屬殼的電子電路模塊不僅要求電路板面積的小型化，而且還要求對(duì)高度方向也實(shí)現(xiàn)小型化。

專利文獻(xiàn)1公開了具有屏蔽罩的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽罩覆蓋電路板的基板面上的屏蔽對(duì)象部分并接地于地從而屏蔽電路板的屏蔽對(duì)象部分。專利文獻(xiàn)2公開了在基板的一面?zhèn)扔媒饘僦频臍じ采w振動(dòng)器而且在上述殼的頂面設(shè)有加固用的突起的電子元器件。

圖6為表示專利文獻(xiàn)2所述電子元器件101的剖視圖。電子元器件101具備基板111、在該基板111的一面?zhèn)劝惭b的振動(dòng)器113、在基板111的另一面?zhèn)劝惭b的控制元件115以及貫穿基板111使振動(dòng)器113和控制元件115電連接的導(dǎo)電體。在電子元器件101中，在該基板111的一面?zhèn)扔媒饘僦频臍?18覆蓋振動(dòng)器113，并且在該殼118的頂面設(shè)有用于加強(qiáng)的突起119。

殼118的安裝目的在于，防止外來噪聲侵入振動(dòng)器113和來自振動(dòng)器113的不必要的輻射。該殼118為了避免因外力而向振動(dòng)器113側(cè)變形并接觸振動(dòng)器113而阻礙其振動(dòng)，該殼118為在殼118的頂面設(shè)有用于加強(qiáng)的突起119的結(jié)構(gòu)。通過設(shè)置用于加強(qiáng)的突起119，該頂面不會(huì)因外力向振動(dòng)器113方向大幅變形。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-116104號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開平10-28024號(hào)公報(bào)

但是，為了使電子電路模塊小型化，構(gòu)成金屬殼的金屬板的板厚變薄。在使用了薄金屬殼的電子電路模塊中，金屬殼因下落或外力而變形成了問題。在金屬殼變形時(shí)，有時(shí)金屬殼接觸被搭載于電路板的電子元器件，會(huì)成為電子電路故障的原因。為此，金屬殼的加強(qiáng)變得重要。

在設(shè)置突起等、在搭載了電子元器件的電路板側(cè)使金屬殼變形并突出時(shí)，必須考慮避免突起接觸電子元器件。而且，在制造金屬殼中，在想要按壓薄的金屬板并如圖6所示地形成突起時(shí)，形成凸起的應(yīng)力會(huì)使頂板歪扭。因此，為了只加厚圖6的設(shè)有突起119的部分的板厚，需要在薄的金屬板上焊接突起或者在厚的金屬板上以留下突起119的方式將周圍削薄。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決上述課題，目的在于，提供一種具有即使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。

本發(fā)明為一種電子電路模塊，具有搭載了電子元器件的電路板和至少一面開口的箱型金屬殼，該電子電路模塊的特征在于，上述金屬殼具備與上述電路板相對(duì)置地配置的頂板、從上述頂板的外周折彎并延伸設(shè)置的多個(gè)側(cè)板以及從上述頂板的外周當(dāng)中的四角折彎并延伸設(shè)置而且與上述電路板接合的多個(gè)裝配腿，在上述頂板上，在其中央部和外周之間設(shè)有缺口臺(tái)階部，上述缺口臺(tái)階部具有異形部以及開口部，該異形部為，向上述頂板的板厚方向施加壓力而被異形化為達(dá)到上述頂板的板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部，該開口部為鄰接該異形部而形成的開口部。

通過形成上述結(jié)構(gòu)，能夠提供具有即使使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力而變形的金屬殼的電子電路模塊。即，異形部起到了與以一般壓模加工等產(chǎn)生的剛性提升效果相同的效果，因此具有提高剛性的功能。另一方面，開口部成為施加壓力時(shí)金屬原子從異形部移動(dòng)的目的地，因此具有即使形成異形部也防止在金屬殼產(chǎn)生加工變形的功能。另外，異形部和開口部的形狀和大小等被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為薄的金屬殼的剛性具有與板厚較厚的金屬殼的剛性同等以上的大小。

本發(fā)明的電子電路模塊的特征在于，上述缺口臺(tái)階部形成在上述頂板的中央部和上述裝配腿之間。通過上述結(jié)構(gòu)，即使有外力施加到中央部也能夠防止因該外力使過大的力量作用于裝配腿，并能夠穩(wěn)定地維持裝配腿和電路板的接合狀態(tài)。因此，本發(fā)明的電子電路模塊即使在搭載時(shí)吸附金屬殼的中央部也不會(huì)發(fā)生問題，因此適合自動(dòng)組裝等。