[發(fā)明專(zhuān)利]一種無(wú)線射頻鍍銅天線及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310284934.8
• 申請(qǐng)日: 2013-07-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103367895A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方欽爽
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 溫州格洛博電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務(wù)所 33233
• 代理人: 王梨華;陳麗霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及了一種無(wú)線射頻鍍銅天線及其制備方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用需求不斷增加，特別是在物流、商品等領(lǐng)域，大規(guī)模應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。

RFID電路的一個(gè)重要元件是無(wú)線射頻天線。無(wú)線射頻天線目前一般可通過(guò)利用導(dǎo)電油墨印刷生產(chǎn)，或者通過(guò)蝕刻鋁箔制得，或者印刷銀漿導(dǎo)電基電鍍銅制得。但因?yàn)閷?dǎo)電油墨通常缺少導(dǎo)電性與一致性，它提供不了高品質(zhì)的天線，目前市場(chǎng)上基本很少用導(dǎo)電印刷天線；目前市面應(yīng)用最多的是鋁箔蝕刻天線，但相對(duì)銅，鋁的導(dǎo)電性比較差，因此，鋁蝕刻天線仍然不是應(yīng)用需求首選；但通過(guò)印刷銀漿導(dǎo)電基電鍍銅制得銅天線，因?yàn)榇嬖阢y漿油墨成本高、銀漿印刷線條精度差、印刷速度慢、印刷一致性差等難以克服的因素，鍍銅天線不但價(jià)格高，而且難以滿(mǎn)足快速生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)無(wú)線射頻天線導(dǎo)電性能弱、成本高和一致性差缺點(diǎn)，提供了一種無(wú)線射頻鍍銅天線及其制備方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決：

一種無(wú)線射頻鍍銅天線，包括鍍銅層、鋁導(dǎo)電基層和薄膜，鋁導(dǎo)電基層位于鍍銅層與薄膜之間。

作為優(yōu)選，鍍銅層厚度為2—38um；鋁導(dǎo)電基層厚度為0．02—0．18nm。

作為優(yōu)選，薄膜為聚酯薄膜或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亞胺薄膜。

一種無(wú)線射頻鍍銅天線制備方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟一：在薄膜上印刷水洗油墨，印刷的水洗油墨圖案與設(shè)計(jì)天線圖成對(duì)應(yīng)關(guān)系；

步驟二：在薄膜上真空蒸鍍鋁層，形成真空鍍鋁膜，鋁層選用高純鋁，鋁層的電阻低于1歐姆；

步驟三：將真空鍍鋁膜在水中浸泡0.5-2秒，從水中取出之后用高壓超純水沖洗1-3次，薄膜上形成鏤空的天線形狀鋁導(dǎo)電基層，在室溫下超純水的電阻率為15—19MΩ*CM極限值；

步驟四：將含有鏤空的天線形狀鋁導(dǎo)電基層的薄膜浸泡在電鍍槽液通電電鍍，形成鍍銅層，天線成型。

作為優(yōu)選，水洗油墨是用水能沖洗的油墨，油墨按質(zhì)量百分比包括10－30％的低粘度醇或水溶性高分子樹(shù)脂、11—15％的鈦白粉、6—7％的防沉劑、6—7％的吸濕劑、0.7－0.8％的分散劑和20－30％的醇其余組分為水的混合溶劑。

作為優(yōu)選，防沉劑為有機(jī)膨潤(rùn)土，吸濕劑為有硅膠，分散劑為三乙基己基磷酸。

作為優(yōu)選，防沉劑為氣相二氧化硅，吸濕劑為氧化鋁，分散劑為十二烷基硫酸鈉。

作為優(yōu)選，防沉劑為聚酰胺蠟，吸濕劑為分子篩，分散劑為甲基戊醇。

作為優(yōu)選，在步驟一中，天線圖通過(guò)應(yīng)用頻率或電子標(biāo)簽根據(jù)環(huán)境要求模擬推算而成。

作為優(yōu)選，在步驟四中，電鍍槽鍍液組成及操作條件為：硫酸銅168—179g/L，濃硫酸30—80g/L，氯離子30—60mg/L，開(kāi)缸劑9—10mL/L，光亮劑A0.5—0.7mL/L，光亮劑B0.3—0.4mL/L，溫度40—50℃，陰極電流密度2—7A/dm²，磷銅陽(yáng)極磷質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.04％—0.05％。開(kāi)缸劑主要包含芐叉丙酮、平平加和擴(kuò)散劑，芐叉丙酮作為載體，其作用是提高鍍層光亮度；光亮劑中主要包含芐叉丙酮、平平加和擴(kuò)散劑，芐叉丙酮作為載體，光亮劑A與光亮B的區(qū)別在于，光亮劑A中芐叉丙酮的含量大于光亮劑B的含量，其作用是可以提高鍍層的光亮度和分散能力。開(kāi)缸劑與光亮劑A可以互換使用。該工藝所得鍍層不易產(chǎn)生針孔，光澤度高，內(nèi)應(yīng)力低，延展性好，厚度均勻；沉積速度快，鍍液穩(wěn)定，對(duì)雜質(zhì)的容忍度高。

本發(fā)明由于采用了以上技術(shù)方案，具有顯著的技術(shù)效果：

本發(fā)明克服傳統(tǒng)易碎紙上印刷導(dǎo)電銀漿形成的易碎天線導(dǎo)電性能弱、成本高、一致性差的缺陷，不但創(chuàng)造了一種新的高品質(zhì)的無(wú)線射頻天線結(jié)構(gòu)，而且創(chuàng)造了一種新的易碎防偽無(wú)線射頻天線的制備方法，這種新的制備方法生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)速度快，天線導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本發(fā)明的工藝流程圖。

附圖中各數(shù)字標(biāo)號(hào)所指代的部位名稱(chēng)如下：1—鍍銅層、2—鋁導(dǎo)電基層、3—薄膜。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

一種無(wú)線射頻鍍銅天線，如圖1所示，包括鍍銅層1、鋁導(dǎo)電基層2和薄膜3，鋁導(dǎo)電基層2位于鍍銅層1與薄膜3之間。

鍍銅層1厚度為2um；鋁導(dǎo)電基層2厚度為0.02nm。薄膜3為聚酯薄膜。