[發(fā)明專利]用于工件加工的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310284778.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103521925A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C·克魯姆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瑞士路勞曼迪有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/36 | 分類號(hào): | B23K26/36 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 施娥娟;董彬 |
| 地址: | 瑞士*** | 國(guó)省代碼: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 工件 加工 方法 | ||
1.一種用于工件加工的方法,其中使激光束和/或工件相對(duì)于彼此運(yùn)動(dòng)并且通過(guò)利用激光切除實(shí)現(xiàn)去除材料而在工件上形成切削刃口,其特征在于,所述用于工件加工的方法包括以下方法:使工件(1)和/或激光束(2)首次相對(duì)于彼此定向,其中激光束(2)對(duì)準(zhǔn)工件(1)的第一側(cè)面(3);利用激光束(2)首次從工件(1)上去除材料,其中從工件(1)上除去第一區(qū)域(4)并形成工件的新的第二側(cè)面(5);使工件(1)和/或激光束(2)相對(duì)于彼此在工件(1)和激光束(2)相對(duì)于彼此的與首次定向不同的位置中第二次定向,此時(shí)激光束對(duì)準(zhǔn)第二側(cè)面(5)或第一側(cè)面(3);利用激光束(2'、2''、2''')從工件(1)上第二次去除材料,其中除去工件(1)的第二區(qū)域(12、18,、24),所述第二區(qū)域小于第一區(qū)域(4),并形成新的第三側(cè)面(13、22、28),并且其中在第二次去除材料結(jié)束時(shí)在第三側(cè)面(13、22、28)上形成的棱邊為切削刃口(16、23、19);其中激光器在首次去除材料和第二次去除材料時(shí)以所述激光器的光束軸線與去除材料開(kāi)始的側(cè)面成角度δ<β地定向,其中β是去除材料開(kāi)始的側(cè)面與通過(guò)去除材料形成的側(cè)面之間的角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,對(duì)于所述角度δ適用δ≤β–θ/2,其中θ是激光束的張角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述角度δ基本上相當(dāng)于所述角度β和激光束張角的一半之間的差。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,首次利用激光束(2)從工件(1)去除材料開(kāi)始于所述第一側(cè)面(3)的第一部段(7),在首次去除材料時(shí),去除所述第一側(cè)面(3)的第一部段(7)的第一區(qū)域(4)。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,新的第二側(cè)面(5)與所述第一側(cè)面(3)的在去除材料后留下的第二部段(6)相鄰
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,利用激光束(2'、2''、2''')從工件(1)上第二次去除材料開(kāi)始于第二側(cè)面(5)的第一部段,并一直持續(xù)到所述第一側(cè)面(3)的第二部段(8),或者開(kāi)始于所述第一側(cè)面(3)的第二部段(8),并一直持續(xù)到第二側(cè)面(5)的第一部段。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,在第二次去除材料時(shí),所述第一側(cè)面(3)的第二部段(8)的一部段和第二側(cè)面(5)的第一部段(17、19、25)被去除。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,第三側(cè)面(13、22、28)與在第二次去除材料之后在所述第一側(cè)面(3)上留下的第三部段(14、20、26)相鄰,第三側(cè)面(13、22、28)與第二側(cè)面(5)的在第二次去除材料之后留下的第二部段(15、21、27)相鄰。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述切削刃口或者作為第三側(cè)面(13、22)與所述第一側(cè)面(3)之間的棱邊形成,或者作為第三側(cè)面(28)和第二側(cè)面(5)之間的棱邊形成。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,第二側(cè)面(5)和所述第一側(cè)面(3)的第二部段(8)之間的角度大于45°且小于120°。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,第三側(cè)面(13、22、28)與所述第一側(cè)面(3)的第三部段(14、20、26)之間的角度α、α1或α2和/或第三側(cè)面(13)與第二側(cè)面(5)的第二區(qū)域(27)之間的角度γ大于0°且小于180°。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述方法通過(guò)激光切除逐層地去除材料。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,激光束(2、2'、2''、2''')通過(guò)光束導(dǎo)向裝置在工件(1)上運(yùn)動(dòng)。
14.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,從第一側(cè)面(3)一直到工件(1)的第四側(cè)面(6)去除材料,以形成第二側(cè)面(5),且所述第四側(cè)面(6)和所述第一側(cè)面(3)沒(méi)有共同的棱邊。
15.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,第三側(cè)面(5、13、22、28)在材料去除時(shí)構(gòu)成為平坦的表面。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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